[发明专利]一种LED照明灯灯罩与芯柱的封装工艺

说明书

技术领域：

本发明涉及一种照明灯，特别是一种抽真空、充气体的LED灯丝灯（灯珠灯）灯罩与芯柱的封装工艺。

背景技术：

我们知道led灯最大问题是散热，而LED灯丝灯泡（或LED灯珠灯泡）的散热主要靠灯罩里充入特殊气体通过灯罩外表面散热。目前玻璃灯罩与玻璃芯柱之间的连接采用热封装工艺，这种热封装工艺由于需要高温加热，存在如下缺陷：1.高温封接影响LED灯条的性能；2.需要专业玻璃加工的操作人员，3采用热熔封装时玻璃在加工时会产生玻璃烧穿、冷爆等漏气现象，影响产品合格率；4.因为封接在灯里的是电器元件，所以，封装时间和退火时间不能过长、温度过高，这样玻璃应力不易消除；5.玻璃应力的存在，产品封接后会出现冷爆和需时效处理影响了产品合格率延长装配时间不利于连续自动化生产；6.消耗能源增加了成本。

发明内容：

本发明目的是提供一种节能，生产效率高，产品合格率高和操作简单的LED照明灯灯罩与芯柱的封装工艺。

实现本发明目的的技术方案是，一种LED照明灯灯罩与芯柱的封装工艺，其特征在于有下述步骤：

（1）将芯柱置于灯罩端孔内小直径台阶孔的环形端面上；

（2）将粘接剂填到灯罩孔壁与芯柱柱面之间的环形腔中，冷却固化使灯罩和芯柱封装为一体。

本发明与现有技术比较具有节能、产品合格率高和生产效率高的显著优点。

附图说明：

图1是本发明灯罩与芯柱的连接结构示意图。

具体实施方式：

为克服现有LED照明灯灯罩与芯柱之间热熔封装连接存在的缺陷，本发明对现有LED灯丝灯（灯珠灯）热熔封装存在的问题进行分析，如若改变LED灯丝灯（灯珠灯）传统的热熔封装形式，采用冷封装的工艺，除了有较强的连接强度外，还必须使其能形成一个密封的腔体，使腔体内的空气能从排气管5将灯罩腔体的空气抽出来，,将传导热量的气体充进去并且不漏气。为此将灯罩2端口内的孔壁上设置一个上端直径小。下端直径大的台阶孔，此台阶孔的下端面为环形端面与芯柱3上端面相接触，且所述环形端面的外径大于芯柱上端柱体的直径，当芯柱置于灯罩的所述锥孔下端的环形端面上时，芯柱上端的柱面与灯罩孔壁之间形成容置粘接剂的环形的腔。将粘接剂填到此环形腔中形成粘接剂层7，芯柱、驱动器4、LED灯条1、排气管5和灯头6的结构不变。

本发明的冷封装工艺，首先灯罩的结构进行改进，灯罩的端孔内设置一个上端直径小。下端直径大的台阶孔，此台阶孔下端的环形端面用于放置芯柱，即芯柱端头的端面与所述环形端面接触，所述环形端面的直径大于芯柱端头柱体的直径，当芯柱放在所述灯罩锥孔端面上时，灯罩孔壁与芯柱的柱面之间形成环形腔，此环形腔应当满足填涂足够量粘接剂，使灯罩与芯柱完全密封并且有足够的连接强度。本发明有下述步骤：

将芯柱放在上述灯罩孔内下直径台阶孔的环形端面上；

将粘接剂涂到芯柱与灯罩孔壁之间的环形腔中，冷却凝固后既完成灯罩与芯柱的完全密封。然后便可进行抽真空和充气体。

所述粘接剂为以下的任一种：环氧树脂胶、聚氨酯胶、硅胶、酚醛树脂胶、橡胶胶、丙烯酸酯胶，聚乙烯胶和不饱和聚酯胶等。