[发明专利]一种控制印制电路板组装过程中应力损伤的方法在审
| 申请号： | 201610012300.0 | 申请日： | 2016-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN105472893A | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 梅细燕 | 申请（专利权）人： | 烽火通信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京捷诚信通专利事务所(普通合伙) 11221 | 代理人： | 王卫东 |
| 地址： | 430074 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 控制 印制 电路板 组装 过程 应力 损伤 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种控制印制电路板组装过程中应力损伤的方法，其特征在于，包 括以下步骤：
确定印制电路板上需要减少机械应力损伤的局部位置；
将所述局部位置对应的工艺边上的相应位置作为槽孔挖空区域；
对所述槽孔挖空区域进行挖空处理；
在印制电路板组装过程中的分板环节，采用V-CUT刀对所述工艺边与 所述印刷电路板进行分割处理。
2.如权利要求1所述的一种控制印制电路板组装过程中应力损伤的方 法，其特征在于，所述局部位置包括但不限于应力敏感器件的位置、结构 具有精密度要求的位置、距所述印制电路板板边较近走线的位置和所述印 制电路板板边的槽孔位置。
3.如权利要求2所述的一种控制印制电路板组装过程中应力损伤的方 法，其特征在于，所述应力敏感器件包括但不限于晶振、球形阵列排列器 件、陶瓷电容器和磁珠。
4.如权利要求2所述的一种控制印制电路板组装过程中应力损伤的方 法，其特征在于，所述结构具有精密度要求的位置包括但不限于外部连接 器和卡槽所处的位置。
5.如权利要求1所述的一种控制印制电路板组装过程中应力损伤的方 法，其特征在于，所述机械应力损伤包括但不限于元器件损伤、焊点损伤、 线路损伤和导通孔损伤。
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