[发明专利]光学指纹传感器模组在审
| 申请号: | 201610011935.9 | 申请日: | 2016-01-08 |
| 公开(公告)号: | CN105550664A | 公开(公告)日: | 2016-05-04 |
| 发明(设计)人: | 凌严;朱虹;胡世文 | 申请(专利权)人: | 上海箩箕技术有限公司 |
| 主分类号: | G06K9/00 | 分类号: | G06K9/00 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 吴圳添;吴敏 |
| 地址: | 201203 上海市浦东新区中国(上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 光学 指纹 传感器 模组 | ||
技术领域
本发明涉及光学指纹识别领域,尤其涉及一种光学指纹传感器模组。
背景技术
指纹成像识别技术,是通过光学指纹传感器采集到人体的指纹图像,然 后与系统里的已有指纹成像信息进行比对,来判断正确与否,进而实现身份 识别的技术。由于其使用的方便性,以及人体指纹的唯一性,指纹成像识别 技术已经大量应用于各个领域。比如公安局和海关等安检领域、楼宇的门禁 系统、以及个人电脑和手机等消费品领域等等。指纹成像识别技术的实现方 式有光学成像、电容成像、超声成像等多种技术。相对来说,光学指纹成像 识别技术成像效果相对较好,设备成本相对较低。
如图1所示,现有的光学指纹传感器模组由面背光源110、光学指纹传感 器120、保护层130和外壳(未显示)等结构组成。当采集指纹图像时,人体 指头140放置于保护层130上;面背光源110的出射光111(图1中每个向上 的箭头都表示出射光111,图中用虚线圈包围全部箭头以统一标注)透过光学 指纹传感器120和保护层130,在人体指头140与保护层130的接触界面发生 反射和透射;反射光112(图1中每个向下的箭头都表示反射光112,图中用 虚线圈包围全部向下的箭头以统一标注)透过保护层130,照射到光学指纹传 感器120上;光学指纹传感器120内部的电路(未示出)进行光电转换和信 号处理,实现指纹图像的采集。由于人体指头140与保护层130的接触部分 特征反映了人体的指纹特征,而且此接触部分的特征会直接影响反射光112 的特征,因此,光学指纹传感器120采集到的指纹图像直接反映了人体指纹 的特征。
更多有关光学指纹传感器的内容可参考公开号为CN204759454U的中国 实用新型专利。
现有光学指纹传感器模组的结构有待改进,性能有待提高。
发明内容
本发明解决的问题是提供一种光学指纹传感器模组,以优化光学指纹传 感器模组的结构,提高光学指纹传感器模组的性能。
为解决上述问题,本发明提供一种光学指纹传感器模组,光学指纹传感 器模组包括:
保护层;
光学指纹传感器,位于所述保护层下方,所述光学指纹传感器具有透光 基板和器件层,所述器件层具有多个像素,每个所述像素具有透光区域和非 透光区域,所述非透光区域具有感光元件,所述透光区域使光线能够透过所 述器件层;
面背光源,位于所述光学指纹传感器下方,所述器件层位于所述面背光 源和所述透光基板之间,或者所述透光基板位于所述面背光源和所述器件层 之间;
其特征在于,所述光学指纹传感器和所述面背光源之间还包括聚光层和 光准直层中的至少一层,所述聚光层和光准直层使透过的光的角度范围变小。
可选的,所述面背光源包括导光板和至少一个点光源,所述点光源位于 所述导光板的至少其中一侧边之外,或者所述点光源内嵌于所述导光板之中。
可选的,所述光学指纹传感器和所述面背光源之间包括所述聚光层,所 述聚光层包括至少一层聚光子层,所述聚光子层包括平坦层和分布在所述平 坦层内的多个微凸透镜单元。
可选的,所述光学指纹传感器和所述面背光源之间包括所述聚光层,所 述聚光层包括至少一层聚光子层,所述聚光子层包括微凸透镜层,所述微凸 透镜层具有多个微凸透镜单元。
可选的,所述微凸透镜层还具有基底层,所述微凸透镜单元位于所述基 底层上表面和下表面的至少其中之一。
可选的,所述微凸透镜单元位于所述基底层上表面,所述基底层下表面 平坦,并且离所述光学指纹传感器最远的所述基底层的下表面与所述面背光 源的上表面贴合;或者,所述微凸透镜单元位于所述基底层下表面,所述基 底层上表面平坦,并且离所述光学指纹传感器最近的所述基底层的上表面与 所述光学指纹传感器的底面贴合。
可选的,所述聚光子层还包括填平层;所述微凸透镜单元位于所述基底 层上表面,所述基底层下表面平坦,所述填平层将具有所述微凸透镜单元的 所述基底层上表面填平;或者,所述微凸透镜单元位于所述基底层下表面, 所述基底层上表面平坦,所述填平层将具有所述微凸透镜单元的所述基底层 下表面填平;或者,所述微凸透镜单元位于所述基底层上表面和下表面,所 述填平层将具有所述微凸透镜单元的所述基底层上表面和下表面填平。
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