[发明专利]电化学蚀刻设备与电镀设备

权利要求书

1.一种电化学蚀刻设备，用以对一基板进行电化学蚀刻，该基板具有一第一表面和一第二表面，其特征在于，所述设备包括：

蚀刻溶液喷洒头；

第一电极，设置于该蚀刻溶液喷洒头内，通过该第一电极提供电流至该蚀刻溶液喷洒头内的蚀刻溶液；

基板载台，相对该蚀刻溶液喷洒头配置；以及

第二电极，设置于该基板载台上，在该基板设置于该第二电极上时，使该基板的该第一表面与该第二电极电性接触，且自该蚀刻溶液喷洒头喷洒出的该蚀刻溶液能自然流经该基板的该第二表面并自该基板载台的边缘流下。

2.如权利要求1所述的电化学蚀刻设备，其特征在于，该基板的面积大于该第二电极的面积。

3.如权利要求1所述的电化学蚀刻设备，其特征在于，该第一电极为负极。

4.如权利要求1所述的电化学蚀刻设备，其特征在于，该第一电极为白金电极或银电极。

5.如权利要求1所述的电化学蚀刻设备，其特征在于，该蚀刻溶液为氢氟酸与醇类的混合水溶液。

6.如权利要求1所述的电化学蚀刻设备，其特征在于，该蚀刻溶液喷洒头与该基板载台的材料包括聚四氟乙烯、聚二氟乙烯、全氟烷氧基树酯、聚氯乙烯、聚丙烯或高密度聚乙烯。

7.如权利要求1所述的电化学蚀刻设备，其特征在于，该蚀刻溶液喷洒头与该第二电极的间距，控制在能使该蚀刻溶液于该基板的该第二表面形成的液膜不间断。

8.如权利要求1所述的电化学蚀刻设备，其特征在于，该蚀刻溶液喷洒头具有多数个喷洒开口或多数个喷嘴。

9.如权利要求1所述的电化学蚀刻设备，其特征在于，该基板载台包括至少一吸附口，通过对该吸附口抽气以真空吸附该基板。

10.如权利要求9所述的电化学蚀刻设备，其特征在于，该基板载台还包括至少一排气口，设置于较该吸附口的位置更靠该基板载台的该边缘的部位。

11.如权利要求9所述的电化学蚀刻设备，其特征在于，还包括O型环，围绕该第二电极并设在该基板与该基板载台之间，以防止该蚀刻溶液被该吸附口吸入。

12.如权利要求1所述的电化学蚀刻设备，其特征在于，还包括溶液承接装置，用以承接自该基板载台的边缘流下的该蚀刻溶液。

13.如权利要求1所述的电化学蚀刻设备，其特征在于，还包括溶液储存槽，用来储存该蚀刻溶液，并通过帮浦压力将该蚀刻溶液自该溶液储存槽输送到该蚀刻溶液喷洒头。

14.如权利要求1所述的电化学蚀刻设备，其特征在于，该基板包括硅芯片、锗芯片、硅锗芯片或砷化镓芯片。

15.一种电镀设备，用以对一基板进行电镀，该基板具有一第一表面和一第二表面，其特征在于，所述设备包括：

电镀液喷洒头；

第一电极，设置于该电镀液喷洒头内，通过该第一电极提供电流至该电镀液喷洒头内的电镀液；

基板载台，相对该电镀液喷洒头配置；以及

第二电极，设置于该基板载台上，

在该基板设置于该第二电极上时，使该基板的该第一表面与该第二电极电性接触，且自该电镀液喷洒头喷洒出的该电镀液能自然流经该基板的该第二表面并自该基板载台的边缘流下。

16.如权利要求15所述的电镀设备，其特征在于，该电镀液喷洒头具有多数个喷洒开口或多数个喷嘴。

17.如权利要求15所述的电镀设备，其特征在于，该基板的面积大于该第二电极的面积。

18.如权利要求15所述的电镀设备，其特征在于，该第一电极为正极。

19.如权利要求15所述的电镀设备，其特征在于，该基板载台包括 至少一吸附口，用以对该吸附口抽气以真空吸附该基板。

20.如权利要求19所述的电镀设备，其特征在于，该基板载台还包括至少一排气口，设置于较该吸附口的位置更靠该基板载台的该边缘的部位。

21.如权利要求19所述的电镀设备，其特征在于，还包括O型环，围绕该第二电极并设在该基板与该基板载台之间，以防止该电镀液被该吸附口吸入。