[发明专利]电源装置在审
| 申请号: | 201610011596.4 | 申请日: | 2011-09-30 |
| 公开(公告)号: | CN105680691A | 公开(公告)日: | 2016-06-15 |
| 发明(设计)人: | 工藤良太郎;宇野友彰;立野孝治;石井秀雄;梅津和之;七种耕治 | 申请(专利权)人: | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号: | H02M3/157 | 分类号: | H02M3/157;H02M3/158 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 杜文树 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电源 装置 | ||
1.一种电源装置,包括:
多个驱动单元,所述多个驱动单元中的每个都被设置在第一半导体 封装中并且包括:
彼此连接的高侧晶体管和低侧晶体管,高侧晶体管和低侧晶体 管适合于与连接到输出电源节点的电感器连接,
电流检测电路,其用于检测流动通过高侧晶体管的电流,
PWM控制电路,其产生控制高侧晶体管和低侧晶体管的PWM 信号;和
控制单元,其设置在第二半导体封装中,
控制单元对所述多个驱动单元中的每个提供时钟信号和误差 放大信号,
PWM信号被基于误差放大信号来控制,
误差放大信号是基于输出电源节点的电压水平而产生的。
2.根据权利要求1的电源装置,
其中输出电源节点适合于被连接到负载。
3.根据权利要求2的电源装置,
其中负载是CPU、GPU或存储器。
4.根据权利要求1的电源装置,
其中第一半导体封装和第二半导体封装被安装在电路板上。
5.根据权利要求1的电源装置,
其中流动通过电感器的电流的峰值被基于误差放大信号来控制。
6.根据权利要求1的电源装置,
其中控制单元包括微控制器单元和模拟控制器单元,
其中微控制器单元经由模拟控制器单元向所述多个驱动单元中的 每个提供时钟信号,
其中模拟控制器单元包括产生误差放大信号的误差放大器。
7.根据权利要求6的电源装置,
其中控制单元包括存储程序的存储器单元。
8.一种电源装置,包括
多个第一驱动单元和一个第二驱动单元,所述多个第一驱动单元中 的每个和第二驱动单元都被设置在第一半导体封装中并且包括:
彼此连接的高侧晶体管和低侧晶体管,
所述多个第一驱动单元的高侧晶体管和低侧晶体管适合 于与连接到第一输出电源节点的第一电感器连接,
第二驱动单元的高侧晶体管和低侧晶体管适合于与连接 到第二输出电源节点的第二电感器连接,
电流检测电路,用于检测流动通过高侧晶体管的电流,
PWM控制电路,产生控制高侧晶体管和低侧晶体管的PWM 信号;和
控制单元,其设置在第二半导体封装中,
控制单元对所述多个第一驱动单元中的每个提供第一时钟信 号和第一误差放大信号,在所述多个第一驱动单元的每个中产生的 PWM信号被基于第一误差放大信号来控制,
控制单元对第二驱动单元提供第二时钟信号和第二误差放大 信号,在第二驱动单元中产生的PWM信号被基于第二误差放大信号来 控制,
第一误差放大信号是基于第一输出电源节点的电压水平而产 生的,并且第二误差放大信号是基于第二输出电源节点的电压水平而产 生的。
9.根据权利要求8的电源装置,
其中第一输出电源节点和第二输出电源节点适合于被连接到负载。
10.根据权利要求9的电源装置,
其中负载是CPU、GPU或存储器。
11.根据权利要求8的电源装置,
其中第一半导体封装和第二半导体封装被安装在电路板上。
12.根据权利要求8的电源装置,
其中流动通过第一电感器的电流的峰值被基于第一误差放大信号 来控制,
其中流动通过第二电感器的电流的峰值被基于第二误差放大信号 来控制。
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