[发明专利]芯片自动检测方法

权利要求书

1.一种芯片自动检测方法，通过芯片自动检测装置实现，所述芯片自动检测装置包括 工作台、机器人、控制模块、上下料仓、视觉相机和多个芯片检测盒，其特征在于：所述检测 方法包括如下步骤：

（1）将待检测芯片的料盘排入所述上料仓；

（2）将料仓中的一个料盘移入上料工位；

（3）视觉相机拍摄所述料盘及芯片位置坐标并传送至控制模块；

（4）所述芯片检测盒通过所述控制模块向机器人发送上料信号

（5）所述控制模块的机器人控制单元根据坐标信息控制所述机器人的双工位吸盘爪的 第一吸盘吸取料盘中的芯片；

（6）所述机器人将双工位吸盘爪移至所述芯片检测盒位置，如果所述芯片检测盒内有 检测完成的芯片，则所述双工位吸盘爪的第二吸盘吸取检测完成的芯片；

（7）所述机器人转动所述双工位吸盘爪，将第一吸盘吸取的芯片放置于所述芯片检测 盒中检测；

（8）所述机器人根据检测芯片的结果，将所述双工位吸盘爪上的芯片移至上料工位的 料盘或废料盒中；

（9）重复第（4）至（8）步，直至完成一个料盘中所有的芯片检测；

（10）将芯片检测完成的料盘移至下料仓；

（11）重复第（2）至（10）步，直至所述上料仓中所有料盘检测完成。

2.根据权利要求1所述的芯片自动检测方法，其特征在于：所述第（2）、（10）中，所述料 盘通过气缸在所述上下料仓的导轨上进行上下料。

3.根据权利要求1所述的芯片自动检测方法，其特征在于：所述第（8）步中，所述废料盒 如果装满不合格芯片时，通过人工进行更换。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片自动检测方法，其特征在于：所述第（5）步还 包括将吸取的芯片通过视觉相机进行定位的步骤。