[发明专利]一种磷腈化合物、预浸板、复合金属基板以及线路板

说明书

技术领域

本发明属于低介电材料技术领域，尤其涉及一种磷腈化合物、预浸板、复合金属基板以及线路板。

背景技术

以手机、电脑、摄像机、电子游戏机为代表的电子产品、以空调、冰箱、电视影像、音响用品等为代表的家用、办公电器产品以及其他领域使用的各种产品，为了安全，很大部分的产品都要求其具备低介电性和耐热性。

就电气性质而言，主要需考虑的因素还包括材料的介电常数以及介电损耗。一般而言，由于基板的讯号传送速度与基板材料的介电常数的平方根成反比，故基板材料的介电常数通常越小越好；另一方面，由于介电损耗越小代表讯号传递的损失越少，故介电损耗较小的材料所能提供的传输质量也较为良好。

因此，如何开发出具有低介电常数以及低介电损耗的材料，并将其应用于高频印刷电路板的制造，乃是现阶段印刷电路板材料领域亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明一方面提供一种磷腈化合物、预浸板及复合金属基板，所述磷腈化合物具有低介电性、良好的耐热性和机械性能，而且，该磷腈化合物具有成本低的优势。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种磷腈化合物，其具有如式(Ⅰ)所示的分子结构：

式(Ⅰ)中，R₁表示任意的有机基团，R₂为脂肪烃基，R为由亲核试剂提供的惰性亲核基团；M为环三磷腈基M₁、环四以上磷腈基M₂或非环状聚磷腈基M₃中的任意一种或其至少两种的组合；

a为大于零的整数，例如1、2、3、4、5、6、7，b为大于等于零的整数，例如0、1、2、3、4、5、6、7，c为大于零的整数，例如1、2、3、4、5、6、7，且与M基团相连的取代基的总个数等于M基团上磷原子个数的2倍。

在本发明中，R₁表示任意的有机基团，条件是原子不超过正常价态，并且可以产生稳定的化合物。“稳定的化合物”是指能够足够强健地从反应混合物中分离至有效的纯度并配制成有效的化合物。

在本发明中，所述“惰性亲核基团”是指，一种官能团，其不带有活性基团，它不容易地或以一个实际的速度在常规的有机合成的条件下进行反应，其为亲核试剂与氯代磷腈化合物亲核取代反应后剩下的不含一般常识性反应的官能团。

优选地，式(Ⅰ)中，R₁为脂肪烃基和/或芳烃基，进一步优选取代或未取代的直链烷基或支链烷基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的芳基或取代或未取代的杂芳基中的任意一种或其至少两种的组合。

优选地，R₁为未取代的直链烷基或支链烷基、未取代的环烷基、未取代的芳烷基、未取代的烷基芳基、未取代的芳基或未取代的杂芳基中的任意一种或 者至少两种的组合。

优选地，R₁不含可以与环氧树脂反应生成二级羟基的反应性基团。

优选地，R₂为取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的烷基芳基、取代或未取代的芳基或取代或未取代的杂芳基中的任意一种或其至少两种的组合。

含有羟基的亲核试剂如醇类或者酚类物质，例如甲醇、乙醇、丙醇、苯酚或对苯二酚等，此时R即为CH₃O-、CH₃CH₂-O-、CH₃CH₂CH-O-、苯氧基或对羟基苯氧基。

在本发明中，优选地，所述惰性亲核基团即R选自-OR₁₃、-C≡C-R₁₈、R₂₂-COO-、中的任意一种或者至少两种的组合；