[发明专利]一种改性氰酸酯树脂及其制备方法

说明书

本发明提供了一种改性氰酸酯树脂，由聚酰亚胺树脂和氰酸酯树脂聚合后得到；所述聚合为聚酰亚胺树脂在无溶剂的条件下，溶于熔融的氰酸酯树脂进行聚合。本发明采用溶解性良好的热塑性聚酰亚胺树脂(PI)，其玻璃化温度高，且溶解性良好，可以在无溶剂的条件下，直接溶于熔融态的氰酸酯树脂(CE)中，从而不仅减小了溶剂对反应体系的影响，而且使得改性树脂的工艺性和耐热性也得到大幅度提升，并降低了CE的交联密度，显示出了较高的冲击强度和断裂伸长率，也为将来复合材料的制备及性能提升降低了难度。

技术领域

本发明属于氰酸酯树脂技术领域，尤其涉及一种改性氰酸酯树脂及其制备方法。

背景技术

氰酸酯树脂又称三嗪A树脂，是分子结构中含有两个或两个以上氰酸酯树脂官能团的热固性树脂，英文名称为Triazine A resin、TA resin或Cyanate resin，缩写为CE。氰酸酯树脂具有优良的综合性能，广泛应用于多层印刷线路版、光电装置的高速基材、雷达天线罩、高增益天线、隐形航空器和结构复合材料等领域，尤其是在航天航空工业，氰酸酯树脂以其优异的介电性能、力学性能、低放气性等特点，已经成为继环氧树脂和双马树脂后的另一重要的热固性树脂基体复合材料。但是，氰酸酯树脂的固化树脂脆性较大，使用温度偏低。在一定程度上限制了其应用。

对氰酸酯树脂进行改性是改善其性能的有效方法，现有技术公开了多种对氰酸酯树脂进行改性的方法，如日本和中国台湾分别在20世纪70年代和90年代公开了一系列采用双马树脂与氰酸酯树脂共聚得到的改性树脂，美国专利4110364；5886134)，此类改性氰酸酯树脂又叫BT树脂(bismaleimide triazine)。BT树脂具有良好的耐热性、耐湿热性和介电性能，但是，以普通双马树脂为改性剂制备BT树脂时，由于普通双马树脂分子量较低，如具有下述结构的4,4′-双马来酰亚胺基二苯甲烷(BMI)，其分子量为358，使得到的BT树脂的交联密度较大，树脂韧性较差，断裂伸长率一般小于2％，

如申请号为CN1803890的专利使用聚氨酯弹性体改性双环戊二烯型氰酸酯树脂，虽然提高了CE树脂的韧性，但是牺牲了树脂的热性能。如申请号为CN200710199217.X的专利使用有机硅烷改性双酚A型氰酸酯树脂，虽然提高了氰酸酯树脂的韧性，但由会导致改性树脂的热性能的降低。

因此，如何得到一种改性的氰酸酯树脂，能够具有较好的韧性和耐热性能已成为本领域前沿学者广泛关注的焦点。

发明内容

有鉴于此，本发明要解决的技术问题在于提供一种改性的氰酸酯树脂及其制备方法，本发明提供的改性的氰酸酯树脂，能够同时具有较好的工艺性、机械性能和热性能，尤其是耐热性和断裂韧性也得到大幅度提升，为其后续复合材料的制备降低了加工难度和加工成本，而且制备方法简单易行。

本发明提供了一种改性氰酸酯树脂，由聚酰亚胺树脂和氰酸酯树脂聚合后得到；

所述聚合为聚酰亚胺树脂在无溶剂的条件下，溶于熔融的氰酸酯树脂进行聚合。

优选的，所述聚酰亚胺树脂的玻璃化转变温度大于或等于280℃。

优选的，所述氰酸酯树脂包括双酚A型氰酸酯树脂、双环戊二烯型氰酸酯树脂、四甲基双酚F型氰酸酯树脂、双酚M型氰酸酯树脂、双酚F型氰酸酯树脂和双酚E型氰酸酯树脂中的一种或多种。

优选的，所述聚酰亚胺树脂具有式1结构；