[发明专利]显示装置及其检测绑定区域绑定情况的方法

说明书

本发明公开了一种显示装置及其检测绑定区域绑定情况的方法，用以检测该显示装置中覆晶薄膜与显示面板压合后绑定区域的绑定情况，并确定产生绑定不良的位置。所述显示装置，包括印制电路板、显示面板和用于连接所述印制电路板和显示面板的覆晶薄膜，覆晶薄膜中包括多个输出引脚，显示面板中包括与所述覆晶薄膜一一对应的多个输出引脚，覆晶薄膜中还包括紧邻所述覆晶薄膜中的输出引脚且间隔设置的多个测试引脚，显示面板中还包括紧邻显示面板中的输出引脚且间隔设置的多个测试引脚；其中，覆晶薄膜中相邻的两个测试引脚之间的间隙与显示面板中的测试引脚相重叠，使得覆晶薄膜中相邻两个测试引脚通过所述显示面板中的测试引脚相连。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示装置及其检测绑定区域绑定情况的方法。

背景技术

覆晶薄膜(Chip On Film，COF)，将IC固定于柔性线路板上晶粒软膜，在众多显示中例如：LCD、OLED等，都要用到这种封装技术的芯片。这种芯片多用作显示驱动的列驱动(Source Driver)和行驱动(Gate Driver)。在驱动电路中COF一端连接到印制电路板(PCB)，负责接收PCB传输过来的数据信号，COF的另一端连接显示面板(Panel)，用于将IC输出的数据信号传输到Panel上，驱动Panel进行显示。

具体地，COF连接PCB和Panel是通过绑定(Bonding)工艺完成的，Bonding工艺主要分为两部分，TCP Bonding和PCB Bonding。TCP Bonding是将COF经过预压、本压连接到Panel上，将COF上的输出引脚和Panel上的输出压合到一起，中间通过各项异性导电胶(ACF)实现导通。PCB Bonding是将COF的另一端Bonding到PCB上。

在Bonding时，先进行对位，再进行压和，压和时对压和的温度、时间和压力都有很严格的要求，如果对位精度不够或压和条件不合适都会造成Bonding不良，之前测试Bonding不良只有上电点亮Panel才能知道，后来有了测点，例如图1所示，在覆晶薄膜13的两端各放置两条测试引脚131(Bonding Test Pad)，在显示面板12上进行连接，如果两条线Bonding的好，通过测试引线132(Pass line)在印制电路板11上的测点111会导通，但这种方法只能检测显示面板和覆晶薄膜的绑定(Bonding)区域的两端绑定(Bonding)是否良好，即使中间出现大面积的引脚Pad Bonding不良也是检测不出来的。

综上所述，现有的显示装置中，只能检测覆晶薄膜与显示面板压合后Bonding区域的边缘位置的Bonding情况，却不能检测Bonding区域的其他位置的Bonding情况。

发明内容

本发明实施例提供了一种显示装置及其检测绑定区域绑定情况的方法，用以检测该显示装置中覆晶薄膜与显示面板压合后绑定区域的绑定情况，并确定产生绑定不良的位置。

本发明实施例提供了一种显示装置，包括印制电路板、显示面板和用于连接所述印制电路板和显示面板的覆晶薄膜，所述覆晶薄膜中包括多个输出引脚，所述显示面板中包括与所述覆晶薄膜一一对应的多个输出引脚，所述覆晶薄膜中还包括紧邻所述覆晶薄膜中的输出引脚且间隔设置的多个测试引脚，所述显示面板中还包括紧邻所述显示面板中的输出引脚且间隔设置的多个测试引脚；其中，

覆晶薄膜中相邻的两个测试引脚之间的间隙与所述显示面板中的测试引脚相重叠，使得覆晶薄膜中相邻两个测试引脚通过所述显示面板中的测试引脚相连。