[发明专利]晶圆清洗装置及其清洗方法

权利要求书

1.一种晶圆清洗装置，用于清洗进行化学机械抛光工艺后的待清洗晶圆表面，其特征在于，所述待清洗晶圆清洗装置至少包括：第一清洗刷及第二清洗刷；

所述第一清洗刷适于对所述待清洗晶圆进行刷洗；

所述第二清洗刷与所述第一清洗刷平行设置，适于对所述第一清洗刷进行清洗。

2.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述第二清洗刷位于所述第一清洗刷远离所述待清洗晶圆的最大行程处，所述第一清洗刷运动至距离所述待清洗晶圆的最远处时，所述第一清洗刷的表面与所述第二清洗刷的表面相接触。

3.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述第一清洗刷及所述第二清洗刷均包括刷轴及套设于所述刷轴外围刷筒；所述刷筒的外表面设有凸点结构。

4.根据权利要求3所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述刷轴的长度大于刷筒的长度，所述第一清洗刷刷筒的长度大于待清洗晶圆的直径，所述第二清洗刷刷筒的长度大于或等于所述第一清洗刷刷筒的长度。

5.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述第一清洗刷的数量为两个，所述两个第一清洗刷分别位于所述待清洗晶圆的两侧。

6.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述第二清洗刷的数量为一个，所述第二清洗刷位于靠近所述待清洗晶圆正面的一侧。

7.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述晶圆清洗装置还包括两条第一喷液管，所述两条第一喷液管分别设于所述待清洗晶圆正反面斜上方，且每一条所述第一喷液管上设有至少一个第一喷嘴。

8.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述晶圆清洗装置还包括第二喷液管，所述第二喷液管与所述第二清洗刷相平行，且所述第二喷液管上设有至少一个第二喷嘴。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述晶圆清洗装置还包括：

清洗槽； 晶圆转动装置，位于所述清洗槽中，适于固定并带动所述待清洗晶圆转动；驱动装置，适于驱动所述第一清洗刷、所述第二清洗刷及所述晶圆转动装置转动。

10.一种晶圆清洗装置的清洗方法，其特征在于，包括以下步骤：

将待清洗晶圆置于晶圆转动装置上；

晶圆转动装置带动所述待清洗晶圆转动，位于所述待清洗晶圆正反面斜上方的第一喷液管喷洒清洗液或去离子水至所述待清洗晶圆的表面；

第一清洗刷转动并压紧所述待清洗晶圆的表面对所述待清洗晶圆的表面进行刷洗；

对所述待清洗晶圆刷洗完成后，所述第一清洗刷离开所述待清洗晶圆表面，并与一第二清洗刷相接触；

所述第二清洗刷相对于所述第一清洗刷反向旋转，对所述第一清洗刷进行清洗。

11.根据权利要求10所述的晶圆清洗装置的清洗方法，其特征在于：所述第二清洗刷对所述第一清洗刷进行清洗的同时，位于所述第二清洗刷下方的第二喷液管喷洒去离子水至所述第二清洗刷的表面以对所述第二清洗刷进行冲洗。