[发明专利]晶圆自动目检系统及自动目检方法

说明书

技术领域

本发明属于半导体制造技术领域，特别涉及一种晶圆自动目检系统及自动目检方法。

背景技术

在实际生产中，为了保证客户收到的产品的质量，通常需要进行产品的出货检验。当前的出货检验通常利用自动目检(Auto-Visual Inspection，AVI)工具进行。

但是，在实际生产中，在进行出货检验之前，还需要对晶圆内的全部芯片(die)进行电性测试(Chip Probing testing，CP testing)，且晶圆电性测试失效芯片级AVI检测失效芯片均不能出货给客户。由于晶圆电性测试与AVI检测均为独立的检测过程，对于晶圆电性测试结果判定出的失效的芯片，其AVI检测结果仍可能将其判定为合格芯片，但此芯片将被综合判定为失效芯片。由于晶圆电性测试在出货检测之前进行，因此，对于晶圆电性测试结果判定出的失效芯片无需再进行AVI检测。然而，现有的AVI检测方法并不能自动屏蔽掉电性测试不合格的芯片，会对选定区域内的全部芯片均进行AVI检测，即对晶圆电性测试判定出的失效芯片进行了重复检测，一定程度上影响了出货质量的获取，同时也增加了无效检测时间，浪费了不必要的机台使用率和人力成本。

另外，现有的AVI检测中，对晶圆进行区域划分均采用手动模式，但手动操作情况下容易出错，且如果在芯片尺寸很小的状况下，手动操作根本无法完成。

发明内容

本发明针对现有技术存在的上述不足，提出了一种晶圆自动目检系统及自动目检方法，用于解决现有技术中由于不能自动屏蔽掉电性测试不合格的芯片而导致的增加了无效检测时间，浪费了不必要的机台使用率和人力成本的问题，以及由于采用手动区域划分而导致的区域划分容易出错，且在芯片尺寸很小的状况下，手动操作根本无法完成的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种晶圆自动目检系统，所述晶圆自动目检系统包括：

获取模块，适于获取参考晶圆的光学图像及待目检晶圆的电性测试图；

分区模块，适于将所述参考晶圆的光学图像分为多个面积相等的分区区域，并对各所述分区区域内的芯片进行编号；

叠图模块，适于将编号后的所述参考晶圆的光学图像与所述待目检晶圆的电性测试图叠 加；

芯片选定模块，适于在所述待目检晶圆的电性测试图对应于所述参考晶圆的光学图像的各个分区区域内按照编号顺序选择需要抽检数量的合格芯片进行目检。

作为本发明的晶圆自动目检系统的一种优选方案，位于区域分界线上的所述芯片，根据所述芯片中心所在的位置，将其归于其中心所在的分区区域内。

作为本发明的晶圆自动目检系统的一种优选方案，将所述参考晶圆的光学图像分为9个面积相等的分区区域。

作为本发明的晶圆自动目检系统的一种优选方案，将所述参考晶圆的光学图像分为一个圆形区域及两个圆环区域；所述圆形区域位于所述参考晶圆的光学图像的中心，包括一个所述分区区域；所述两个圆环区域分别位于所述圆形区域的外围，且每个所述圆环区域内包括4个所述分区区域。

作为本发明的晶圆自动目检系统的一种优选方案，将编号后的所述参考晶圆的光学图像与所述待目检晶圆的电性测试图进行叠加后，所述参考晶圆的光学图像内的所述芯片与所述待目检晶圆的电性测试图内的所述芯片一一对应。

作为本发明的晶圆自动目检系统的一种优选方案，在所述待目检晶圆的电性测试图对应于所述参考晶圆的光学图像的各个分区区域内按照编号顺序选择芯片的过程中，遇到电性不良或不需要目检的芯片时不计数并自动调至下一编号的所述芯片。

本发明还提供一种晶圆自动目检方法，所述晶圆自动目检方法至少包括以下步骤：

获取参考晶圆的光学图像；

将所述参考晶圆的光学图像分为多个面积相等的分区区域，并对各所述分区区域内的芯片进行编号；

获取待目检晶圆的电性测试图，并将所述待目检晶圆的电性测试图与编号后的所述参考晶圆的光学图像叠加；

在所述待目检晶圆的电性测试图对应于所述参考晶圆的光学图像的各个分区区域内按照编号顺序选择需要抽检数量的合格芯片进行目检。

作为本发明的晶圆自动目检方法的一种优选方案，位于区域分界线上的所述芯片，根据所述芯片中心所在的位置，将其归于其中心所在的分区区域内。

作为本发明的晶圆自动目检方法的一种优选方案，将所述参考晶圆的光学图像分为9个面积相等的分区区域。