[发明专利]导热性有机硅组合物和固化物以及复合片材有效
| 申请号： | 201610006625.8 | 申请日： | 2016-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN105754346B | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 石原靖久;远藤晃洋 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/06 | 分类号： | C08L83/06;C08K3/22;B32B17/02;B32B17/10;B32B27/08;B32B27/28;B32B27/20 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 杜丽利 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热性 有机硅 组合 固化 以及 复合 | ||
1.导热性有机硅组合物，其特征在于，其含有：
100质量份的25℃的运动粘度为100～40,000mm2/s的有机聚硅氧烷主材，
250～2,000质量份的导热性填充材料，
1～30质量份的由下式所示的含有单末端烷氧基的二有机聚硅氧烷，
式中，R表示未取代或取代的碳原子数1～30的一价烃基，R’表示碳原子数1～6的烷基，q为0～2的整数，p为0～100的整数，
该导热性填充材料的总质量份中的90％以上是α化率为90％以上的破碎状的α氧化铝，
所述导热性有机硅组合物在25℃下的粘度为10～900Pa·s，热导率为0.5W/mK以上，在250℃环境下的空气中放置了6小时时的重量减少率不到1％。
2.权利要求1所述的导热性有机硅组合物，其中，有机聚硅氧烷主材的与硅原子键合的官能团选自未取代或者卤素取代或氰基取代的碳原子数1～10的烷基、环烷基、芳基或芳烷基。
3.导热性有机硅固化物，其特征在于，将在25℃下的粘度为10～900Pa·s的导热性有机硅组合物固化而成的固化物在250℃环境下的空气中放置了6小时时的重量减少率不到1％，所述固化物的热导率为0.5W/mK以上，硬度以硬度计A硬度表示，为80～99，
所述导热性有机硅组合物含有：
100质量份的25℃的运动粘度为100～40,000mm2/s的有机聚硅氧烷主材，
250～2,000质量份的导热性填充材料，
1～30质量份的由下式所示的含有单末端烷氧基的二有机聚硅氧烷，
式中，R表示未取代或取代的碳原子数1～30的一价烃基，R’表示碳原子数1～6的烷基，q为0～2的整数，p为0～100的整数,
该导热性填充材料的总质量份中的90％以上是α化率为90％以上的破碎状的α氧化铝。
4.权利要求3所述的导热性有机硅固化物，其中，有机聚硅氧烷主材的与硅原子键合的官能团选自未取代或者卤素取代或氰基取代的碳原子数1～10的烷基、环烷基、芳基或芳烷基。
5.导热性有机硅复合片材，其特征在于，使补强材料的单侧或两侧层叠权利要求3或4所述的导热性有机硅固化物而成。
6.权利要求5所述的导热性有机硅复合片材，其特征在于，补强材料为聚酰亚胺膜。
7.权利要求5所述的导热性有机硅复合片材，其特征在于，补强材料为玻璃布。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信越化学工业株式会社，未经信越化学工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610006625.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
