[发明专利]发光二极管显示基板及其制作方法、显示装置

权利要求书

1.一种发光二极管显示基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

在形成有薄膜晶体管的基板上方依次形成平坦化层和光刻胶层，所述平坦化层的感光度高于所述光刻胶层的感光度；

对所述平坦化层和所述光刻胶层同步进行曝光和显影，使所述光刻胶层上被去除的部位形成像素界定图形，并在所述平坦化层上对应于所述像素界定图形的位置形成阳极过孔图形，所述阳极过孔图形位于所述薄膜晶体管的源极上方，以露出所述薄膜晶体管的源极的至少一部分；

在完成上述步骤的基板上形成阳极图形层，所述阳极图形层包括多个阳极，所述阳极位于所述阳极过孔图形上，且与所述源极相连；

对显影后的平坦化层进行后烘，使位于所述阳极过孔图形边缘的平坦化层材料覆盖所述阳极的边缘。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，制作所述平坦化层的材料包括重氮萘醌类感光材料或环氧树脂类感光材料，制作所述光刻胶层的材料包括聚酰亚胺。

3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，制作所述阳极图形层的材料包括铝、钼、银中的任意一种或上述金属的合金，或者，制作所述阳极图形层的材料包括氧化铟锡或氧化铟锌。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的制作方法，其特征在于，所述形成有薄膜晶体管的基板的制作方法包括：

在衬底基板上形成栅图形层，所述栅图形层包括栅极；

在所述栅图形层上形成栅绝缘层；

在所述栅绝缘层上形成有源层；

在所述有源层上形成刻蚀阻挡层；

在所述刻蚀阻挡层上形成源漏图形层，所述源漏图形层包括源极和漏极；

在所述源漏图形层上形成钝化层。

5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，制作所述栅图形层和/或所述源漏图形层的金属包括铝、钼、铬、铜、钛中的任意一种或上述金属的合金。

6.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，制作所述栅绝缘层的材料包括硅的氧化物或硅的氮化物。

7.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，制作所述有源层的材料包括铟镓锌氧化物、氮氧化锌和铟锡锌氧化物中的任意一种。

8.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，制作所述刻蚀阻挡层的材料包括硅的氧化物或硅的氮化物。

9.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，制作所述钝化层的材料包括硅的氧化物或硅的氮化物。

10.根据权利要求1至3中任意一项所述的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括在对显影后的平坦化层进行后烘之后进行的：

在所述阳极图形层上依次形成空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层和阴极；

在所述阴极上形成封装层；

在所述封装层上形成彩色滤光层。

11.根据权利要求10所述的制作方法，其特征在于，制作所述封装层的材料包括氮化硅、碳氮化硅和碳化硅中的任意一种或任意几种的叠层。

12.一种发光二极管显示基板，包括依次形成在衬底基板上的薄膜晶体管、平坦化层和阳极图形层，所述阳极图形层包括多个阳极，其特征在于，所述平坦化层上形成有阳极过孔图形，所述阳极过孔图形位于所述薄膜晶体管的源极的上方，以露出所述薄膜晶体管的源极的至少一部分，所述阳极位于所述阳极过孔图形上，且与所述源极相连，并且，位于所述阳极过孔图形边缘的平坦化层材料覆盖所述阳极的边缘，所述阳极的下方为所述平坦化层。

13.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求12所述的发光二极管显示基板。