[发明专利]LED灯在审

专利信息
申请号: 201610006135.8 申请日: 2016-01-05
公开(公告)号: CN105465628A 公开(公告)日: 2016-04-06
发明(设计)人: 夏兰;宋玉乾;李良立 申请(专利权)人: 深圳晶焱科技有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V3/00;F21V17/16;F21V19/00;F21V21/02;F21V29/70;F21V31/00;F21Y115/10
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫;熊永强
地址: 518000 *** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: led
【说明书】:

技术领域

发明涉及LED照明技术领域,特别涉及一种LED灯。

背景技术

LED照明技术具有通过合理设计而获得较高功率因数的特性。一方面,在现有的LED照明产品的设计中,特别是对于大功率的LED灯,需要更大的灯具体积以满足散热的需求,提高了制造成本。目前LED照明产品基本是一个整体的散热结构,LED光源之间相互影响,难以达到高散热的要求。另一方面,对于防水LED照明产品,因LED照明产品属于半电器,传统的防水等级难以满足LED长寿命的要求,需要更高的防水要求。特别是对于多面立体布局的大发光角度LED灯,因工艺生产的制约,难以做到高等级的防水要求。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于提供一种LED灯,提高LED照明产品的散热性能,满足防水LED照明产品高等级的防水要求。

为了实现上述目的,本发明实施方式提供如下技术方案:

本发明提供一种LED灯,所述LED灯包括灯头、灯座、若干第一光源模组和第二光源模组;

所述灯座设有第一端以及与第一端相对的第二端,所述第一端设有灯头,所述第二端远离第一端的表面凸设有第一凸台及围绕所述第一凸台设置的安装板;

每一所述第一光源模组包括第一光学灯罩、第一LED发光模组和第一散热器,所述第一光学灯罩装于第一散热器上并与第一散热器之间形成第一密封收容空间,所述第一LED发光模组收容于所述第一密封收容空间,所述第一散热器包括相对的两个安装端,所述两个安装端均设有卡扣部;

所述第二光源模组包括第二光学灯罩、第二LED发光模组和第二散热器,所述第二光学灯罩装于第二散热器上并与第二散热器之间形成第二密封收容空间,所述第二LED发光模组收容于所述第二密封收容空间,所述第二散热器远离所述第二光学灯罩的一端外周缘相对应所述若干个第一光源模组的第一散热器设有卡持部,

所述若干个第一光源模组围绕所述第一凸台装于所述灯座的安装板上,所述第一散热器朝向所述第一凸台,所述第二光源模组远离所述灯座与所述若干个第一光源模组固定,所述第一散热器的一个安装端的卡扣部与所述安装板卡持固定,另一个安装端的卡扣部与所述卡持部卡持。

其中,所述第一散热器包括第一基板及密封胶圈,所述第一基板一面设有第一散热片单元,与第一散热片单元相对的另一面周缘设有沟槽;所述第一光学灯罩包括侧板,所述第一光学灯罩罩于所述第一散热器上,所述侧板插入所述沟槽内,所述密封胶圈密封于所述侧板与所述沟槽连接处。

其中,所述第一光学灯罩包括顶板及围绕所述顶板周缘设置的所述侧板,所述侧板与所述顶板形成收容所述第一LED发光模组的一空间,所述第一基板设有沟槽的表面与所述第一光学灯罩的空间形成所述第一密封收容空间,所述第一LED发光模组装于所述第一基板设有沟槽的表面上并被所述沟槽围绕。

其中,所述第一光源模组设有导线,所述第一基板设有沟槽的表面中部设有第一线路孔,所述导线穿过所述第一线路孔与所述第一LED发光模组电性连接,所述通孔内填充有密封胶。

其中,所述第二散热器包括第二基板及密封胶圈,所述第二基板一面设有第二散热片单元,与第二散热片单元相对的另一面周缘设有第二沟槽;所述第二光学灯罩包括第二顶板和围绕所述第二顶板外缘设置的第二侧板,所述第二顶板与所述第二侧板围城收容所述第二LED发光模组的一空间,所述第二光学灯罩罩于所述第一散热器上,所述第二光学灯罩的第二侧板插入所述第二沟槽内,所述密封胶圈密封于所述第二光学灯罩的第二侧板与所述第二沟槽连接处。

其中,所述第二基板设有第二沟槽的表面中部还设有安装孔,所述第二光学灯罩中部设有安装凸起,所述安装凸起插入所述安装孔内,所述第二光学灯罩与所述第二基板设有沟槽的表面形成所述第二密封收容空间,所述第二LED发光模组于第二密封收容空间内套于所述安装凸起上。

其中,所述安装板上相对第一散热器间隔设有定位孔或者卡勾,所述第一散热器的朝向所述安装板的卡扣部为与定位孔卡持的卡扣柱,或者为与卡勾卡持的倒扣。

其中,所述第二散热器上所述的卡持部为设于所述第二散热片单元上的卡持凸起或者卡勾,所述第一散热器的朝向所述第二散热片单元的卡扣部为与所述卡持凸起卡持的卡勾,或者为与卡勾卡持的倒扣。

其中,所述第二光源模组设有导线,所述第二基板设有第二沟槽的表面中部设有通孔,所述导线穿过所述通孔与所述第二LED发光模组电性连接,所述通孔内填充有密封胶。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳晶焱科技有限公司,未经深圳晶焱科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610006135.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top