[发明专利]一种用团簇固溶模型稳定N的高硬度Cu合金薄膜及其制备方法有效
| 申请号： | 201610005232.5 | 申请日： | 2016-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN105648402B | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 李晓娜;郑月红;董闯 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | C23C14/14 | 分类号： | C23C14/14;C23C14/16;C23C14/35;C23C14/58;C22C9/06 |
| 代理公司： | 大连星海专利事务所有限公司 21208 | 代理人： | 花向阳 |
| 地址： | 116024 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 薄膜 团簇 高硬度 原子百分比 合金元素 模型稳定 电阻率 固溶 制备 新材料技术领域 低电阻率 固定的 可控制 中合金 溅射 合金 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种用团簇固溶模型稳定N的高硬度Cu合金薄膜的制备方法，其特征在于：所述Cu合金薄膜中Nb/Ni原子百分比为0.5/12~2/12，Nb、Ni与N的原子百分比总含量为2~6%；制备方法采用下列步骤：
（1）采用真空熔炼和铜模吸铸的方法将不同比例的Ni、Nb制成直径为2.9~3.1mm的母合金棒，切成厚为0.9~1.1mm的小片；
（2）将步骤（1）中的小片粘贴在纯铜靶的主溅射区域内，将清洗后的基片放入样品台，调整靶基距为9~10cm；
（3）将本底真空抽到低于7.5×10-4Pa后，充入氩气，调节气压至3~6Pa，加上脉冲电压至600~650V清洗基片8~12min；
（4）开500W射频源调节至靶材起辉，待辉光稳定，调节氮氩流量至比例为1:30，工作气压调至0.4~0.5Pa，溅射功率100W，最后溅射得到用团簇固溶模型稳定N的Cu合金薄膜；
（5）所述Cu合金薄膜在Nb、Ni与N的原子百分比总含量为2~6%时，其硬度为3.5~6.0Gpa，400℃/1h退火后，其硬度为3.0~5.0 Gpa。
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