[发明专利]低温打印平台及应用其的3D打印设备

说明书

技术领域

本发明涉及3D打印机技术领域，尤其是涉及一种低温打印平台 及应用其的3D打印设备。

背景技术

3D打印机又称三维打印机，是一种累积制造技术，即快速成形 技术的一种机器，它是一种数字模型文件为基础，运用特殊蜡材、 粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过打印一层层的粘合材料来制 造三维的物体；3D打印机的原理是把数据和原料(例如特殊蜡材、 粉末状金属或塑料等可粘合材料)放进3D打印机中，机器会按照程 序把产品一层层造出来。

其中，3D打印机的打印平台是3D打印机打印模型、堆叠打印 原料的装置。具体地，由于根据原料的性质不同，需要的打印条件 也有所不同，例如打印条件可分为高温或低温等，因此3D打印机的 打印平台也应该可以分为高温打印平台或低温打印平台，以实现高 温打印平台能够提高原料温度、低温打印平台能够降低原料温度的 目的。

然而，现有技术中的打印平台，通常不具有温度调节能力，无 论对应何种性质的原料均只能提供常温的打印条件，从而不利于打 印原料的堆叠。

对此，本申请发明人认为如何提供一种低温打印平台，以根据 需要低温打印的原料性质能够有效降低其的温度，成为本领域技术 人员亟需解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种低温打印平台及应用其的3D打印 设备，以解决现有的打印平台通常不具有温度调节能力，无论对应 何种性质的原料均只能提供常温的打印条件，从而不利于打印原料 堆叠的问题。

本发明提供一种低温打印平台，包括：平台壳体，所述平台壳 体的顶端面上设有安装凹槽；打印面板，所述打印面板位于所述安 装凹槽内；制冷组件，所述制冷组件位于所述安装凹槽内，且所述 制冷组件的顶端面与所述打印面板的底端面紧密贴合。

其中，所述制冷组件包括:半导体制冷片和散热交换器；所述半 导体制冷片的顶端面与所述打印面板的底端面紧密贴合安装；所述 散热交换器的顶端面与所述半导体制冷片的底端面紧密贴合安装。

具体地，所述散热交换器为液冷交换器或风冷交换器。

进一步地，所述打印面板上设有温度检测器。

实际应用时，所述打印面板通过调平组件可调节地支撑固定在 所述平台壳体的所述安装凹槽内。

其中，所述调平组件包括：弹性支撑柱和调节螺栓；所述打印 面板通过所述弹性支撑柱弹性支撑固定在所述平台壳体的所述安装 凹槽内，并通过贯穿所述弹性支撑柱的所述调节螺栓进行相对位置 高度的限定。

具体地，所述弹性支撑柱为螺旋弹簧。

进一步地，所述打印面板的底端面上设有固定件，所述固定件 用于固定平台打印配件。

优选地，所述固定件为磁钢。

相对于现有技术，本发明所述的低温打印平台具有以下优势：

本发明提供的低温打印平台中，包括：平台壳体、打印面板和 制冷组件；其中，平台壳体的顶端面上设有安装凹槽，打印面板和 制冷组件均位于安装凹槽内，且制冷组件的顶端面与打印面板的底 端面紧密贴合。由此分析可知，本发明提供的低温打印平台中，由 于在平台壳体的安装凹槽内设置有制冷组件，且该制冷组件的顶端 面与打印面板的底端面紧密贴合，因此制冷组件能够快速地将制冷 源传递至打印面板处，从而使打印面板具有低温调节效果，进而能 够有效地降低原料温度，以利于打印原料的堆叠。

本发明还提供一种3D打印设备，所述3D打印设备中设置有如 上述任一项所述的低温打印平台。

所述3D打印设备与上述低温打印平台与现有技术相比具有相 同的有益效果，故在此不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方 案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作 简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施 方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提 下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的低温打印平台的水平方向内的横切 面剖视结构示意图；

图2为本发明实施例提供的低温打印平台的水平方向内的竖切 面剖视结构示意图。

附图标记：

1-平台壳体；11-安装凹槽；

2-打印面板；3-制冷组件；