[发明专利]一种光学芯片的集成结构

权利要求书

1.一种光学芯片的集成结构，其特征在于：包括基板(11)、具有光学区域(12a)的光学传感器(12)，所述光学传感器(12)安装在基板(11)上；还包括LED芯片，所述LED芯片包括设置在光学传感器(12)上的衬底(1)，所述衬底(1)具有位于不同平面内的第一表面(5)、第二表面(6)，以及从第一表面(5)边缘倾斜延伸至第二表面(6)上的多个倾斜面(7)；在所述该多个倾斜面(7)上设置有作为LED芯片发光区的功能层(9)；在所述衬底(1)上还设置有贯通至光学传感器(12)光学区域(12a)的通孔(10)；还包括至少将LED芯片功能层(9)以及光学传感器(12)光学区域(12a)塑封起来的透光塑封体(13)。

2.根据权利要求1所述的集成结构，其特征在于：所述第一表面(5)为圆形，所述多个倾斜面(7)从第一表面(5)的圆周边缘延伸至第二表面(6)上；所述第一表面(5)、倾斜面(7)、第二表面(6)围成了圆台结构；所述贯通光学传感器(12)光学区域(12a)的通孔(10)位于圆台结构的中部。

3.根据权利要求1所述的集成结构，其特征在于：所述第一表面(5)为矩形，所述倾斜面(7)设置有四个，分别从第一表面(5)的四周边缘延伸至第二表面(6)上；所述第一表面(5)、倾斜面(7)、第二表面(6)围成了四棱台结构，所述位于倾斜面(7)上功能层(9)发出的光信号朝向四棱台结构的外侧方向传输；所述贯通光学传感器(12)光学区域(12a)的通孔(10)位于四棱台结构的中部。

4.根据权利要求3所述的集成结构，其特征在于：还设有反射部，所述反射部被配置为：将四棱台结构其中一侧功能层(9)发射过来的光信号朝四棱台结构的相对侧方向反射。

5.根据权利要求1所述的集成结构，其特征在于：所述倾斜面(7)设置有四个，分别从第一表面(5)的边缘延伸至第二表面(6)上，所述第一表面(5)、倾斜面(7)、第二表面(6)围成了一与倒立的四棱台形状匹配的梯形槽结构；所述位于倾斜面(7)上功能层(9)发出的光信号朝向梯形槽结构的内侧方向传输；所述贯通光学传感器(12)光学区域(12a)的通孔(10)位于梯形槽结构的中部。

6.根据权利要求5所述的集成结构，其特征在于：还设有反射部，所述反射部被配置为：将梯形槽结构其中一侧功能层(9)传输过来的光信号朝梯形槽结构的相对侧方向反射。

7.根据权利要求5所述的集成结构，其特征在于：所述衬底(1)上位于倾斜面(7)与通孔(10)之间的位置还设有遮光部(14)。

8.根据权利要求3至7任一项所述的集成结构，其特征在于：所述衬底(1)为具有<100>晶向的单晶硅材料，所述倾斜面(7)通过单晶硅的各向异性腐蚀得到。

9.根据权利要求1至7任一项所述的集成结构，其特征在于：所述设置在多个倾斜面(7)上的多个功能层(9)彼此隔绝开。

10.根据权利要求9所述的集成结构，其特征在于：所述功能层(9)从倾斜面(7)延伸到至少部分第一表面(5)、第二表面(6)上；在所述第一表面(5)或第二表面(6)的位置设有导通功能层(9)的焊盘(8)。