[发明专利]一种散热器造型计算方法有效
| 申请号: | 201610004071.8 | 申请日: | 2016-01-04 |
| 公开(公告)号: | CN105658029B | 公开(公告)日: | 2019-03-05 |
| 发明(设计)人: | 马敬跃;朱光;王家赞 | 申请(专利权)人: | 北京国科世纪激光技术有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 | 代理人: | 郝明琴 |
| 地址: | 102211 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 散热器 造型 计算方法 | ||
本发明涉及散热器技术领域,具体公开一种散热器造型计算方法。本发明设计的S1、计算发热元器件的温度条件;S2、散热器参数设定;S3、根据温度条件及散热器参数设定匹配散热器造型。本发明根据温度条件及散热器参数设定匹配散热器造型,快速便捷。
技术领域
本发明涉及散热器技术领域,特别涉及一种散热器造型计算方法。
背景技术
在电力、电子、计算机、医疗器械、激光器等技术领域里,应用大量的半导体器件以及光学器件,这些器件都会因为自身损耗热产生热量,这些热量会导致器件温度升高,轻者工作不正常和影响器件的寿命,重者会立即损坏整个系统,导致人身或财产损失。
因此,任何电子设备发热元器件或激光器都都会采取相应的散热措施。用金属型材做散热器,轴流风机强迫风冷的散热方法得到普遍的采用,但面对市场上形形色色的散热器面前,让设计者无从进行合理选择。凭经验选择提高风险,不是失败就是成本增加,专业分析软件价格昂贵难以普及。
发明内容
本发明旨在克服现有技术的缺陷,提供一种散热器造型计算方法。
为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
S1、计算发热元器件的温度条件;
S2、散热器参数设定;
S3、根据温度条件及散热器参数设定匹配散热器造型。
一些实施例中,所述温度条件包括发热元器件的温度上下限、发热元器件的使用环境温度、以及发热元器件发热功率。
一些实施例中,所述发热元器件散热的热阻值为
其中,Rzx为实际需要的总热阻,Px为发热元器件发热功率,Tmax为发热元器件正常工作最高允许温度,Ta为发热元器件所处环境最高温度。
一些实施例中,所述散热器参数设定为,散热器的总表面积为A=SxL=2n(b+h)L,其中,S为散热器的端面周长,b为散热器齿片的宽度,L为散热器的长度,h为散热器的高度,n为齿片数量。
一些实施例中,,所述散热器热阻为Rzo(总热阻)=Rth(散热器内固体传热)+Rthk(散热器与空气间的传热传阻)。
本发明的有益效果在于:根据温度条件及散热器参数设定匹配散热器造型,快速便捷。
附图说明
图1为根据本发明的散热器造型的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及具体实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,而不构成对本发明的限制。
一种散热器造型计算方法,包括
S1、计算发热元器件的温度条件;
S2、散热器参数设定;
S3、根据温度条件及散热器参数设定匹配散热器造型。
其中,所述温度条件包括发热元器件的温度上下限、发热元器件的使用环境温度、以及发热元器件发热功率。
所述发热元器件散热的热阻值为
其中,Rzx为实际需要的总热阻,Px为发热元器件发热功率,Tmax为发热元器件正常工作最高允许温度,Ta为发热元器件所处环境最高温度。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京国科世纪激光技术有限公司,未经北京国科世纪激光技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610004071.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:高架桥结构上的连续路面
- 下一篇:一种电子终端





