[发明专利]薄膜晶体管、阵列基板及其制造方法、和显示装置有效
| 申请号: | 201610003913.8 | 申请日: | 2016-01-05 |
| 公开(公告)号: | CN105470196B | 公开(公告)日: | 2018-10-19 |
| 发明(设计)人: | 田宏伟;牛亚男;唐亮;张朝波;绰洛鹏 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12;H01L21/336;H01L29/786;H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 姜利芳;李峥 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 薄膜晶体管 阵列 及其 制造 方法 显示装置 | ||
本发明实施例涉及一种阵列基板、薄膜晶体管及其制造方法、以及显示装置。本发明实施例提供的阵列基板的制造方法包括:在衬底之上形成有源层;在所述有源层之上形成栅极;在所述栅极之上形成第二绝缘层;在所述第二绝缘层之上形成挡光部,所述挡光部被布置在所述栅极的边缘部分之上,以使所述挡光部能够遮挡从所述栅极的所述边缘部分进入所述有源层的光。
技术领域
本发明的实施例涉及半导体技术领域,尤其涉及一种薄膜晶体管、阵列基板及其制造方法、以及一种显示装置。
背景技术
随着显示技术的飞速进步,作为显示装置核心的半导体元件技术也随之得到了快速的发展。对于现有的显示装置而言,有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,OLED)作为一种电流型发光器件,因其所具有的自发光、快速响应、宽视角和可制作在柔性衬底上等特点而越来越多地被应用于高性能显示领域当中。
OLED按驱动方式可分为PMOLED(Passive Matrix Driving OLED,无源矩阵驱动有机发光二极管)和AMOLED(Active Matrix Driving OLED,有源矩阵驱动有机发光二极管)两种,由于AMOLED显示器具有低制造成本、高应答速度、省电、可用于便携式设备的直流驱动、工作温度范围大等等优点而可望成为取代LCD(liquid crystal display,液晶显示器)的新型平面显示器。在现有的AMOLED显示面板中,每个OLED均包括多个TFT(Thin FilmTransistor,薄膜晶体管)开关电路。其中,低温多晶硅(Low Temperature Poly Silicon)TFT由于其具有优越的静态电学特性,被作为一种重要的电子器件在液晶显示、矩阵图像传感器等方面已经得到广泛的应用。
然而现有技术中,低温多晶硅TFT的不稳定性一直是有待解决的问题,当其被应用到OLED显示器中时,低温多晶硅TFT的有源区尤其是沟道区域容易受到光照的影响。尤其是,在制作OLED的背板工艺中,在形成栅极之后,在源极/漏极以及后续的工艺中使用的紫外光可能会由于在栅极的边缘处产生衍射现象,而进入薄膜晶体管的有源区尤其是沟道区域,从而对薄膜晶体管的性能产生较大影响。
发明内容
本发明实施例提供了一种阵列基板、薄膜晶体管及其制造方法、、以及一种显示装置,其能够减少光对薄膜晶体管的影响,从而提高薄膜晶体管的性能。
根据本发明的一个实施例,提供一种阵列基板的制造方法,其包括以下步骤:
在衬底之上形成有源层;
在所述有源层之上形成栅极;
在所述栅极之上形成第二绝缘层;
在所述第二绝缘层之上形成挡光部,所述挡光部被布置在所述栅极的边缘部分之上,以使所述挡光部能够遮挡从所述栅极的所述边缘部分进入所述有源层的光。
在一个实施例中,所述挡光部在所述有源层上的投影具有与所述栅极在所述有源层上的投影重叠的部分和不重叠的部分。
在一个实施例中,所述挡光部在所述有源层上的投影的宽度不小于4μm,且不大于20μm。
在一个实施例中,所述挡光部在所述有源层上的投影的与所述栅极在所述有源层上的投影不重叠的部分的宽度不小于3μm。
在一个实施例中,在所述有源层之上形成所述栅极包括:
在所述有源层之上形成第一绝缘层;
在所述第一绝缘层之上形成第一导电层,其中,所述第一导电层具有第一部分,所述第一部分形成所述栅极。
在一个实施例中,在所述第二绝缘层之上形成所述挡光部包括:
在所述第二绝缘层之上形成第二导电层,所述第二导电层具有第二部分,所述第二部分形成所述挡光部。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610003913.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种预包封引线框架的制造方法
- 下一篇:TFT基板的制作方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





