[发明专利]一种低温固化导电银浆及其制备方法和所制薄膜

权利要求书

1.一种低温固化导电银浆，其特征在于：由按如下重量份比例计算的组分组成：纳米银粉70-80份，第一有机溶剂6.5-7.5份，树脂溶液12.5份，所述纳米银粉的粒径为300nm；所述树脂溶液中溶质树脂为纤维素、丙烯酸树脂、三聚氰胺甲醛树脂、聚氨基树脂、氯乙烯-醋酸共聚树脂、环氧聚酚氧树脂、聚氨酯树脂中的一种或多种的任意比混合；所述第一有机溶剂为二乙二醇丁醚醋酸酯、异佛二酮、二丙二醇甲醚、戊二酸二甲酯、丁二酸二甲酯、己二酸二甲酯中的一种或多种的混合。

2.根据权利要求1所述的一种低温固化导电银浆，其特征在于：所述树脂溶液中溶质树脂的含量为20-30wt％。

3. 根据权利要求1或2所述的一种低温固化导电银浆的制备方法，其特征在于，包括如下步骤： (1) 配制树脂溶液； (2) 将纳米银粉、第一有机溶剂与步骤1中制得的树脂溶液进行搅拌混合； (3) 将步骤(2)中制得的混合物分散形成均一的浆料，制得所述低温固化导电银浆。

4. 一种导电银浆薄膜，通过在玻璃片上刮涂权利要求1或2所述低温固化导电银浆制得，其特征在于：所述导电银浆薄膜的固化温度为50-120℃，其电阻率为0.01-0.10Ω/ □。