[发明专利]一种LED灯及其制备方法

说明书

本发明公开了一种LED灯及其制备方法，包括LED支架，内部开有方形槽，方形槽分上下两层，下层方形槽与上层方形槽的边缘形成直角形台阶，上层方形槽的四个角各设置一个注胶孔，注胶孔的底面开有一个圆柱小孔，圆柱小孔连通至下层方形槽的角，下层方形槽的角设置有三个出胶孔，三个出胶孔与圆柱小孔连通，三个出胶孔处于下层方形槽角的上、中、下三个位置，上层方形槽固定有环氧树脂片，下层方形槽空腔中填充有三层不同的封装硅胶层，第一封装胶层、第二封装胶层、第三封装胶层；环氧树脂片下表面涂有荧光粉层，三个出胶孔中的最下部注胶孔与圆柱小孔垂直，上出胶孔和中出胶孔向上倾斜，倾斜角度为10~15度；解决了LED白光黄圈和LED白光亮度衰减的问题。

技术领域

本发明涉及LED领域，具体的说是涉及一种LED灯及其制备方法。

背景技术

 发光二极管（LED）是一种半导体光源，LED 与其它光源诸如白炽灯相比具有很多优点，LED通常具有较长的寿命、较好的稳定性、较快的开关特性以及较低的能耗。随着LED作为新一代光源日益深入人们的生活，其应用也越来越广泛。在合成白光方面，最常用的方式是在发蓝光的LED晶片上放置波长转换材料，例如黄色荧光粉，在LED晶片上的波长转换材料层会吸收一些 LED 发出的光子，并将它们向下转换（down-convert）为可见光波长的光，从而产生具有蓝色和黄色波长光的双色光源。如果产生的黄光和蓝光有正确的比例，那么人眼会感受到白光。

在现有技术中，LED 的封装工艺一般包括固晶、焊线、涂胶、烘烤等步骤，其中涂胶步骤通常将荧光粉按照一定比例混合在硅胶中，用过点胶设备将荧光粉与胶的混合物涂覆在LED晶片上，然而，大粒径荧光粉在点胶过程中容易出现荧光粉沉降的问题，使得荧光粉在胶体中的分布不均匀，由此导致封装出的白光 LED 出现颜色偏差，就是通常所说的黄圈现象。在其它技术方案中，涂胶也可以通过保型涂覆技术LED晶片表面涂覆非常均匀的荧光粉层，但是，由于蓝光 LED 晶片本身的发光强度在空间的分布具有不等值的特点对于保型涂覆而言，强度值较大的蓝光通过中心区域荧光粉层的距离比通过边缘区域荧光粉层的距离短，由此导致中心区域色温值高而边缘区域色温值低，同样会出现颜色偏差的问题。而荧光粉物质大部分集中在支架凹槽底部和LED芯片附件，长期受热会出现亮度衰减，影响LED寿命。

如图1所示的传统的白光LED封装结构示意图，传统的白光LED由第一LED芯片11安装在第一支架12的碗杯内，通过第一金线13与第一支架12引脚实现电路连接，然后在第一LED芯片11表面覆盖上封装胶体14，封装胶体14一般由激发黄色波长荧光粉和封装胶混合而成，有时会添加激发橙红色或绿色波长荧光粉。荧光粉吸收部分蓝光后，释放出波长较长的黄光，然后未被吸收的蓝光和黄光混合成白光。白光LED混光不够均匀，亮度也比较低，荧光粉物质大部分集中在支架凹槽底部和LED芯片附件，长期受热会出现亮度衰减，影响LED寿命。

发明内容

针对现有技术中的不足，本发明要解决的技术问题在于提供了一种LED灯及其制备方法。

为解决上述技术问题，本发明通过以下方案来实现：

一种LED灯，所述LED包括LED支架，所述LED支架为方形，在其内部开有方形槽，该方形槽分上下两层，下层方形槽与上层方形槽的边缘形成一个直角形台阶，在上层方形槽的四个角部，各设置一个注胶孔，该注胶孔的底面与上层方形槽的底面相平，且该注胶孔开有一个缺口，该缺口连通上层方形槽，所述注胶孔的底面开有一个圆柱小孔，该圆柱小孔连通至下层方形槽的角部，在下层方形槽的角部设置有三个出胶孔，三个出胶孔与圆柱小孔连通，三个出胶孔分处于下层方形槽的角部的上、中、下三个位置，所述下层方形槽底面的中心处，固定有LED芯片，所述LED芯片的电极与LED支架的正负极通过金线连接起来，在上层方形槽上，固定有环氧树脂片，在环氧树脂片下部的下层方形槽空腔中，填充有三层不同的封装硅胶层，分别是第一封装胶层、第二封装胶层、第三封装胶层；所述环氧树脂片下表面涂有荧光粉层，三个出胶孔中的最下部注胶孔与圆柱小孔垂直，三个出胶孔的上出胶孔、中出胶孔向上倾斜，其倾斜角度在10~15度之间。