[其他]层叠线圈部件有效

专利信息
申请号: 201590000739.0 申请日: 2015-06-23
公开(公告)号: CN206619460U 公开(公告)日: 2017-11-07
发明(设计)人: 横山智哉;冈田贵行 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01F17/00 分类号: H01F17/00;H05K1/16;H05K3/46
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 李洋,舒艳君
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 层叠 线圈 部件
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及层叠线圈部件,特别是涉及如下的层叠线圈部件,该层叠线圈部件应用于μDCDC转换器,具备:多个线圈导体、含有银的多个平面导体、以及含有铜并且夹持多个线圈导体和多个平面导体的每一个而层叠的多个铁氧体层,多个线圈导体形成具有沿层叠方向延伸的卷绕轴的线圈的一部分,多个平面导体以各主面朝向层叠方向并且从层叠方向观察时各主面的特定区域与线圈重叠的方式,在层叠方向的线圈的外侧的位置沿层叠方向排列。

背景技术

在这种层叠线圈部件中,从层叠方向观察时,在多个线圈导体相互重叠的区域内,压接层叠体时的按压压力增大,由此多个平面导体之间的距离在层叠方向上变小。在此在μDCDC转换器中,通常多个平面导体分别形成接地电极、屏蔽电极或者容量电极,并在层间产生相对于接地电位的输入电压或者输出电压那样的电位差。因此对于多个平面导体之间的距离在层叠方向上变小的部分,为了确保绝缘性等需要采取某些对策。

专利文献1:日本特开平2-224513号公报

专利文献2:日本特开平11-340039号公报

另外,专利文献1公开了在LC复合部件的表面经由由电介质或者绝缘体构成的片层而形成屏蔽电极层,并且形成圆孔状、L字状或者直线状的空隙部,根据空隙部的形状来改变频率特性。另外,专利文献2还公开了在屏蔽层的至少一部形成狭缝。但是这些结构均为针对与银、铜滞留于平面导体之间的课题不同的课题,因此前提存在很大差异。

实用新型内容

因此,该实用新型的主要目的在于,提供能够抑制银、铜在平面导 体间滞留的层叠线圈部件。

该实用新型的层叠线圈部件具备:多个线圈导体、含有银的多个平面导体、以及含有铜并且分别夹着多个线圈导体和多个平面导体而层叠的多个铁氧体层,多个线圈导体形成线圈的一部分,该线圈具有沿层叠方向延伸的卷绕轴,多个平面导体以各主面朝向层叠方向并且从层叠方向观察时各主面的特定区域与线圈重叠的方式,在层叠方向的线圈的外侧的位置沿层叠方向排列,在多个平面导体各自的特定区域具有在层叠方向上贯通主面的多个第一贯通孔。

优选地,多个平面导体分别具有相互不同的多个电位。

优选地,在多个平面导体各自的与特定区域不同的区域还具有在层叠方向上贯通主面的至少一个第二贯通孔。

优选地,第一贯通孔和第二贯通孔的面积相对于平面导体的轮廓包围的区域的面积的面积比为5%以上且30%以下,并且第一贯通孔和第二贯通孔的总面积的70%以上属于特定区域。

优选地,由多个铁氧体层构成的层叠体具有供电子部件安装的一个主面,多个平面导体设置于比线圈靠一个主面侧。

优选地,多个线圈导体含有银。

在制作铁氧体层时,在作为铁氧体层的主要原料的氧化铁中混合硫成分,但硫成分因烧制层叠体时的热而与银发生反应,由此生成的硫化银在层叠体内扩散。扩散的硫化银在平面导体间的滞留有可能会引发迁移。

另外,铜虽然有助于铁氧体层的低温烧结,但因烧结生成的氧化亚铜显示半导体的性质,因此氧化亚铜在平面导体间的滞留有可能引起平面导体间的绝缘性降低。

基于此,在多个平面导体的各个主面,从层叠方向观察时,在与线圈重叠的特定区域设置沿层叠方向贯通的一个或两个以上第一贯通孔。由此能够抑制银、铜滞留于平面导体间。

该实用新型的上述目的、其他目的、特征以及优点,通过参照附图而进行的以下实施例的详细说明会变得更清楚。

附图说明

图1是示出该实施例的层叠线圈部件的某个剖面(长方体的与进深方向正交的剖面)的剖视图。

图2(A)是示出形成层叠线圈部件的铁氧体层以及在其上表面形成的线圈导体的俯视图,图2(B)是示出形成层叠线圈部件的其他铁氧体层以及在其上表面形成的其他线圈导体的俯视图,图2(C)是示出形成层叠线圈部件的其他铁氧体层以及在其上表面形成的其他线圈导体的俯视图,图2(D)是示出形成层叠线圈部件的又一其他铁氧体层以及在其上表面形成的又一其他线圈导体的俯视图。

图3(A)是示出形成层叠线圈部件的其他铁氧体层以及在其上表面形成的其他线圈导体的俯视图,图3(B)是示出形成层叠线圈部件的其他铁氧体层以及在其上表面形成的其他线圈导体的俯视图,图3(C)是示出形成层叠线圈部件的又一其他铁氧体层以及在其上表面形成的又一其他线圈导体的俯视图。

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