[其他]多功能智能卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及微电子半导体及集成电路智能卡的技术领域，尤其涉及一种多功能智能卡。

背景技术

随着集成电路封装技术的不断进步，集成电路的集成度日益提高，功能也越来越丰富，而且对于产品应用领域的要求也越来越苛刻，这就要求集成电路封装企业能开发出新型的封装形式来配合新的需求。在智能卡封装领域，国内及国外市场对智能卡的需求量都非常大，目前，智能卡行业正朝着技术创新的路线发展，新技术不断涌现，新型制造技术也越来越多，许多老的制造技术也不断改进和加强，从而对智能卡的功能和性能的提升要求也不可避免。

传统的智能卡的制作方法是：首先，用芯片贴装设备将芯片贴装在智能卡的载带上，然后，使用引线键合设备将芯片的功能焊盘与载带的焊盘进行电性连接，之后再对引线键合完的智能卡模块进行注胶或者模塑封装，再将封装好的智能卡模块进行冲切，最后采用制卡设备将智能卡模块制成卡片形式。但是这种封装方法存在许多缺点：如生产工艺复杂，生产成本高，产品可靠性差，智能卡整体厚度偏厚，生产效率低下等。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种多功能智能卡，其结构简单、极致薄，且生产工艺简单、可靠性高。

本实用新型实施例提供了一种多功能智能卡，包括基板、电池、功能组件以及封膜，所述基板的一侧面上开设有容槽，所述电池和所述功能组件电连接并容置于所述容槽内，且所述电池和所述功能组件与所述容槽之间的缝隙内填充有胶水，所述封膜粘贴于所述侧面上并将所述电池和所述功能组件密封封盖。

进一步地，所述功能组件包括电路板，设置于所述电路板上的功能模块和开关，以及设置于所述电路板一侧并与其电连接的蜂鸣器，所述电池与所述电路板电连接。

进一步地，所述容槽包括第一容槽、第二容槽和第三容槽，所述第一容槽用于容置所述电池，所述第二容槽用于容置所述电路板，所述第三容槽用于容置所述蜂鸣器。

进一步地，所述侧面上具有连通所述容槽的用于向所述容槽内注胶以固定所述电池和所述功能组件的注胶口。

进一步地，所述容槽的外围开设有适配于所述封膜形状的沉槽，所述封膜完全容置于所述沉槽内。

进一步地，所述基板的厚度为1mm至1.8mm。

进一步地，所述封膜的外表面上设置有磨砂层。

优选地，所述电池为充电电池。

优选地，所述电池与所述电路板焊接形成电连接。

优选地，所述电路板为柔性电路板。

基于上述技术方案，本实用新型实施例提出的多功能智能卡，通过在其基板的一侧面上开设容槽，将电池和功能组件电连接并容置于该容槽内，且在电池和功能组件与该容槽之间的缝隙内填充满胶水，再通过封膜粘贴于基板的侧面上将电池和功能组件密封封盖，如此，使得该多功能智能卡的整体厚度实现了极致薄效果，且其结构简单，可靠性高。

附图说明

图1为本实用新型实施例提出的多功能智能卡的爆炸示意图之一；

图2为本实用新型实施例提出的多功能智能卡的爆炸示意图之二；

图3为本实用新型实施例中的基板的立体结构示意图；

图4为本实用新型实施例中的多功能智能卡插入充电器的装配示意图；

图5为本实用新型实施例中的多功能智能卡与充电器配合的爆炸示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

另外，还需要说明的是，本实用新型实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述。