[发明专利]用于感测电导体的温度的温度感测设备

权利要求书

1.一种用于感测电导体的温度的温度感测设备，所述设备包括：

传感器框架，所述传感器框架包括框架主体和适于容纳沿轴向方向伸长的所述电导体的管道，所述框架主体包括邻近所述电导体的腔室；

温度传感器，所述温度传感器的至少一部分被接收在所述传感器框架的所述腔室中；以及

热接触构件，所述热接触构件的至少一部分设置在所述电导体与所述温度传感器之间并且被配置成增强所述电导体与所述温度传感器之间的热连通，

其中所述热接触构件的至少一部分被配置成能够沿径向移动以径向压靠在所述电导体的外表面上，

其中所述热接触构件包括由所述腔室接收的热接触主体和连接到所述热接触主体的突出部，所述突出部经由所述腔室的开口突出到所述管道中并且适于与所述电导体的所述外表面直接接触，以及

其中所述热接触主体和所述突出部是通过如下方式形成的：从板的第一侧冲压所述板，以在所述第一侧上形成凹部并且在相反的第二侧上形成所述突出部。

2.根据权利要求1所述的设备，其中所述温度传感器包括至少一个温度敏感型电容器。

3.根据权利要求1所述的设备，其中所述传感器框架具有环形形状并且所述管道为中央管道。

4.根据权利要求1所述的设备，其中所述传感器框架的邻近所述温度传感器的至少一部分由导热聚合物材料制成。

5.根据权利要求1所述的设备，其中所述热接触构件包括附接到所述框架主体的内表面的一个或多个弹簧夹。

6.根据权利要求5所述的设备，其中所述弹簧夹中的至少一个包括固定到所述腔室的内壁的第一部分和能够径向压缩并且被配置成与所述电导体直接接触的第二部分。

7.根据权利要求5所述的设备，其中所述弹簧夹中的至少一个设置成邻近所述腔室。

8.根据权利要求1所述的设备，其中所述热接触主体和所述突出部由一种或多种导热材料制成。

9.根据权利要求8所述的设备，其中所述导热材料包括导热陶瓷和金属中的至少一种。

10.根据权利要求8所述的设备，其中所述导热材料具有不小于10W/(m·K)的热导率。

11.根据权利要求1所述的设备，还包括将所述热接触构件和所述温度传感器中的至少一者压靠在所述电导体的所述外表面上的弹簧构件。

12.根据权利要求1所述的设备，其中所述温度传感器通过热粘合剂粘结到所述热接触构件的主表面。

13.根据权利要求1所述的设备，还包括设置在所述热接触构件与所述温度传感器之间的电绝缘层。

14.根据权利要求1所述的设备，其中所述热接触主体包括用于接收所述温度传感器的凹部。

15.根据权利要求1所述的设备，还包括电路板，所述电路板在其主表面上包括凹槽以接收所述温度传感器。