[发明专利]摄像单元和内窥镜

说明书

提供能够进一步实现小型化并且可靠性高的摄像单元和内窥镜。摄像单元(40)的特征在于，具有：摄像芯片(43)，其利用受光面接受光而进行光电转换，从而生成图像信号；至少一个半导体芯片(44)，其投影在与光轴方向垂直的面上的大小是收敛在摄像芯片(43)的光轴方向的投影面内的大小；以及加强部件(46)，其配置在半导体芯片(44)的至少一个侧面，半导体芯片(44)层叠在摄像芯片(43)的受光面的背面侧而进行安装，加强部件(4)被配置成覆盖摄像芯片(43)与半导体芯片(44)的连接界面或半导体芯片(44)之间的连接界面。

技术领域

本发明涉及插入到被检体并对被检体内进行拍摄而生成该体内的图像数据的摄像单元、以及在前端部具有该摄像单元的内窥镜。

背景技术

以往，内窥镜通过将在前端设置有摄像装置的呈细长形状的挠性的插入部插入到患者等被检体内来获取被检体的体内图像。在这样的内窥镜中使用的摄像单元具有：半导体芯片，其形成有摄像元件；电容器，其与该半导体芯片的背面侧相邻而配置，构成摄像元件的驱动电路；以及电路基板，其安装有电阻和IC芯片等电子部件(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第4589659号公报

发明内容

发明要解决的课题

在上述的专利文献1中，由于电容器、电阻以及IC芯片等电子部件安装在与摄像元件的背面连接的电路基板上，因此摄像单元的光轴方向的硬质部分的长度变长。在将这样的摄像单元使用于内窥镜的情况下，有可能成为患者的负担。为了减轻患者的负担，希望获得在抑制了径向大小的同时缩短了硬质部长度的小型的摄像单元。

近年来，进行了如下尝试：通过开发形成有平面型器件的半导体芯片，将半导体芯片层叠在摄像元件的背面上而进行安装，从而使硬质部长度缩短。但是，在层叠多个半导体芯片并进行连接的情况下，连接部对剪切方向(与层叠方向垂直的方向)的力的抵抗性降低。因此，在将摄像装置组装于内窥镜前端部的工序中向连接部施加应力的情况下，有可能使摄像装置的可靠性降低，或者因损坏而导致成品率降低。

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供能够实现小型化并且可靠性高的摄像单元和内窥镜。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题并达成目的，本发明的摄像单元的特征在于，具有：摄像芯片，其利用受光面接受光而进行光电转换，从而生成图像信号；至少一个半导体芯片，其投影在与光轴方向垂直的面上的大小是收敛在所述摄像芯片的投影面内的大小；以及加强部件，其配置于所述半导体芯片的至少一个侧面，所述半导体芯片是通过层叠在所述摄像芯片的受光面的背面侧而安装成的，所述加强部件被配置成覆盖所述摄像芯片与所述半导体芯片的连接界面、或者所述半导体芯片之间的连接界面。

另外，在上述发明中，本发明的摄像单元的特征在于，所述加强部件呈板状并且与所述光轴方向垂直的截面为L字状，所述加强部件被配置成覆盖所述半导体芯片的两个边、或者所述摄像芯片和所述半导体芯片的两个边。

另外，在上述发明中，本发明的摄像单元的特征在于，所述加强部件呈筒状，配置在所述半导体芯片的侧面外周、或者所述摄像芯片和所述半导体芯片的侧面外周。

另外，在上述发明中，本发明的摄像单元的特征在于，所述摄像芯片在所述受光面的背面侧具有第1阶差部，所述加强部件呈筒状，配置在所述第1阶差部和所述半导体芯片的侧面外周。

另外，在上述发明中，本发明的摄像单元的特征在于，所述加强部件的投影在与光轴方向垂直的面上的大小是收敛在所述摄像芯片的光轴方向的投影面内的大小。