[发明专利]鞋底用构件及鞋

说明书

提供一种鞋底用构件，其一部分或全部由将多个树脂发泡颗粒一体化而成的树脂发泡体形成，前述树脂发泡颗粒由含有聚酰胺系弹性体的树脂组合物形成，对于前述树脂发泡体，将动态粘弹性测定中的在‑20℃下的损耗系数设为tanδ[‑20℃]、在25℃下的损耗系数设为tanδ[25℃]、将前述树脂组合物的在25℃下的储能模量设为E’[25℃]、将前述树脂组合物在100℃～130℃下的复数粘度的最小值设为ηmin、最大值设为ηmax时，满足下述(1)～(4)的全部。1≤tanδ[‑20℃]/tanδ[25℃]≤5···(1)50MPa≤E'[25℃]≤400MPa···(2)0.05MPa·s≤ηmin···(3)ηmax≤0.6MPa·s···(4)。

技术领域

本发明涉及鞋底用构件及鞋，更详细而言，涉及一部分或全部由将多个树脂发泡颗粒一体化而成的树脂发泡体形成的鞋底用构件、及具备该鞋底用构件的鞋。

背景技术

鞋底用构件要求缓冲能力优异、为轻量。通常，作为满足这样要求的鞋底用构件的材料，使用发泡体。

通常，为了维持作为鞋底用构件中所用的发泡体适宜的刚性、且使发泡体轻量化，必须使刚性高的树脂高发泡化。但是，对于以往的交联发泡体，越使鞋底用构件中所用的树脂高发泡化，鞋底用构件变得越容易劣化。因此，存在鞋底用构件的耐久性降低的问题。

另一方面，专利文献1及2中公开了包含使多个热塑性聚氨酯发泡颗粒熔接而形成的树脂发泡体的鞋底用构件。所述鞋底用构件通过聚氨酯发泡颗粒彼此的熔接部分而被强化，因此具有优异的耐久性。

但是，专利文献1及2的包含使用了发泡热塑性聚氨酯的树脂发泡体的鞋底用构件不具有充分的轻量性。另外，专利文献1及2的鞋底用构件存在其粘弹特性会根据使用温度不同而大大变化的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-220354号公报

专利文献2：美国专利申请公开第2014/0017450号说明书

发明内容

发明要解决的问题

本发明鉴于上述问题，其课题在于，提供兼备作为鞋底用构件适宜的刚性及轻量性、且具有优异的耐久性、并且在鞋的使用温度区域下的特性变化小的鞋底用构件、及具备这样的鞋底用构件的鞋。

用于解决问题的方案

本发明人等发现，通过使用将包含具有某一特定的粘弹特性的聚酰胺系弹性体的树脂发泡颗粒一体化而成的树脂发泡体，能解决前述问题。

即，对于本发明的鞋底用构件，其一部分或全部由将多个树脂发泡颗粒一体化而成的树脂发泡体形成，

前述多个树脂发泡颗粒由含有聚酰胺系弹性体的树脂组合物形成,

对于前述树脂发泡体，将动态粘弹性测定中的在-20℃下的损耗系数设为tanδ[-20℃]、在25℃下的损耗系数设为tanδ[25℃]、将前述树脂组合物在25℃下的储能模量设为E’[25℃]、将前述树脂组合物在100℃～130℃下的复数粘度的最小值设为ηmin、最大值设为ηmax时，满足下述(1)～(4)的全部。

1≤tanδ[-20℃]/tanδ[25℃]≤5···(1)

50MPa≤E’[25℃]≤400MPa···(2)

0.05MPa·s≤ηmin···(3)

ηmax≤0.6MPa·s···(4)

本发明的鞋底用构件优选前述树脂组合物的发泡倍率为3.0以上。