[发明专利]多功能的经包覆的粉末和高固体物分散体

权利要求书

1.经包覆的粉末，其包括：

(a)纳米颗粒，和

(b)在所述纳米颗粒的表面上的包覆层，其包括：

(1)二氧化硅部分，

(2)选自如下的有机基氧基硅烷部分：单有机基氧基硅烷部分、二有机基氧基硅烷部分和三有机基氧基硅烷部分，和

(3)聚(二烷基)硅氧烷部分。

2.用于制造经包覆的粉末的工艺，其包括通过使包括如下的组合物聚合而将纳米颗粒用聚合物包覆：

(i)所述纳米颗粒，

(ii)选自如下的第一烷氧基硅烷：四烷氧基硅烷、聚(四烷氧基硅烷)、及其混合物，

(iii)选自如下的有机基烷氧基硅烷：单有机基烷氧基硅烷、二有机基烷氧基硅烷、三有机基烷氧基硅烷、及其混合物，和

(iv)选自如下的第二烷氧基硅烷：聚(二烷基)硅氧烷、及其混合物。

3.前述权利要求任一项的经包覆的粉末或者用于制造经包覆的粉末的工艺，其中所述纳米颗粒包括选自如下的至少一种氧化物：锌氧化物、钛氧化物、硅氧化物、铝氧化物、铁氧化物、铋氧化物、锡氧化物、铟氧化物钨氧化物和稀土金属氧化物。

4.前述权利要求任一项的经包覆的粉末或者用于制造经包覆的粉末的工艺，其中所述纳米颗粒包括选自如下的至少一种氧化物：ZnO、TiO₂、SiO₂、Al₂O₃、Fe₂O₃、CeO₂Bi₂O₃、氧化锑锡、氧化铟锡、掺杂的WO₃、及其混合物。

5.前述权利要求任一项的经包覆的粉末或者用于制造经包覆的粉末的工艺，其中所述纳米颗粒具有10-500nm的平均颗粒尺寸。

6.前述权利要求任一项的经包覆的粉末或者用于制造经包覆的粉末的工艺，其中所述纳米颗粒具有15-150nm的平均颗粒尺寸。

7.前述权利要求任一项的经包覆的粉末或者用于制造经包覆的粉末的工艺，其中所述有机基氧基硅烷部分各自具有式R¹_nSiO_4-n，其中n＝1、2或3，并且各R¹基团独立地选自烷基、烯基、炔基、芳基和杂环基，或者其中所述有机基烷氧基硅烷具有式R¹_nSi(OR^b)_4-n，其中n＝1、2或3，并且各R¹基团独立地选自烷基、烯基、炔基、芳基和杂环基，且各R^b基团为烷基。

8.前述权利要求任一项的经包覆的粉末或者用于制造经包覆的粉末的工艺，其中各R¹基团具有1-18个碳原子并且独立地选自烷基、烯基和芳基，或者其中各R¹基团具有1-18个碳原子并且独立地选自烷基、烯基和芳基，并且各R^b基团具有1或2个碳原子。

9.前述权利要求任一项的经包覆的粉末或者用于制造经包覆的粉末的工艺，其中各R¹基团独立地选自烷基、芳基、乙烯基、缩水甘油氧基烷基、甲基丙烯酰氧基烷基、氨基烷基和巯基烷基。