[发明专利]电子控制装置

说明书

本发明通过对散热器与电子元器件及连接线之间隔着中间构件而相抵接的部分的形状进行改进，来提供一种既能确保散热性又能提高包括中间构件在内的制造容易度的电子控制装置。在连接线抵接部(13)及电子元器件(2)与散热器(11)之间的间隙中具备具有绝缘性和导热性的中间构件(12)，最大发热元器件(8)的上表面为平面，散热器(11)的与最大发热元器件(8)的上表面相对的部分为基础平面(31)的一部分。

技术领域

本发明涉及电子控制装置，其具备安装于基板的电子元器件和连接线、以及使这些电子元器件和连接线散热的散热器。

背景技术

关于上述的电子控制装置，已知有下述专利文献1、2所记载的电子控制装置。专利文献1的技术中，构成为在半导体芯片的上表面及下表面分别焊接兼作为半导体芯片的电极的上侧散热器及下侧散热器，上侧散热器及下侧散热器通过制冷剂冷却。

专利文献2的技术中，构成为半导体芯片的上表面隔着具有绝缘性及传导性的中间构件而与散热器的突出部抵接，铜制薄膜状的连接线的上表面隔着具有绝缘性及传导性的中间构件而与散热器的突出部抵接。

现有技术文献专利文献

专利文献1：日本专利特开2006-165534号公报

专利文献2：日本专利特开2014-154745号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

专利文献1的技术中，构成为在半导体芯片的上表面和下表面这两个面上焊接了上侧散热器及下侧散热器，因此无法应用于安装在基板上的半导体芯片及连接线。另外，专利文献1的技术中，在半导体芯片的上表面焊接了兼作为半导体芯片的电极的散热器，因此在想要确保半导体芯片与散热器之间的绝缘性的情况下是无法应用的。

专利文献2的技术中，为了与突出基板不同高度的半导体芯片及连接线抵接，在散热器上设有高度不同的突出部。因此，散热器的形状变复杂，成本会增加。另外，在专利文献2的技术中，在散热器的突出部的远端面涂布具有流动性的中间构件并使其固化的情况下，不容易使具有流动性的中间构件以均匀的厚度留在突出部的远端面上而进行固化。

因此，通过对散热器与电子元器件及连接线之间隔着中间构件抵接的部分的形状进行改进，来提供一种既能确保散热性又能提高包括中间构件在内的制造容易度的电子控制装置。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明所涉及的第一种电子控制装置具备：会因通电而发热的多个电子元器件及将所述多个电子元器件进行连接的连接线；以及用于对所述多个电子元器件及所述连接线进行散热的散热器，所述多个电子元器件及所述连接线安装于基板的一侧的面即第一基板面，配置所述散热器，使其与所述多个电子元器件及所述连接线的所述第一基板面侧的相反侧的面即上表面之间设有间隙，在所述连接线的至少一部分即连接线抵接部及所述多个电子元器件与所述散热器之间的间隙中，具备具有绝缘性和导热性的中间构件，该中间构件处于与所述连接线抵接部或所述多个电子元器件抵接并与所述散热器抵接的状态，所述多个电子元器件内在通电时发热量最大的电子元器件即最大发热元器件的上表面为平面，所述散热器的与所述最大发热元器件的上表面相对的部分为所述散热器所具有的平面即基础平面的一部分。