[发明专利]光连接部件

说明书

本发明的实施例涉及一种光连接部件，其设有弯曲光纤，该弯曲光纤具有弯曲部，弯曲部包括在实质上不残留弯曲应力的状态下曲率维持为0.4[1/mm]以上的区域。弯曲光纤设有纤芯、第一包层、第二包层、第三包层。通过以第三包层为基准，纤芯的相对折射率差Δ1、第一包层的相对折射率差Δ2、及第二包层的相对折射率差Δ3满足Δ1＞Δ2＞Δ3且Δ3＜‑0.5[％]的关系。相对折射率差Δ3与第二包层的横截面面积S的乘积V3小于‑200[％·μm²]。在所述弯曲部的全长上，所述弯曲部的曲率等于或小于0.6[1/mm]。

技术领域

本发明涉及一种应用弯曲不敏感光纤(BIF：Bend Insensitive optical Fiber，以下简记为BI光纤)作为弯曲光纤的光连接部件。

背景技术

随着光模块的小型化，要求降低在光模块附近所使用的光纤的高度(将一端垂直连接于电子基板等的光纤的自该基板起算的高度抑制得较低)。

为了降低光纤的高度，一般利用藉由在光纤的一端部形成弯曲部而获得的弯曲光纤。然而，若为了形成弯曲部而例如仅将光纤的一部分弯曲为3[mm]以下的曲率半径R(曲率d[1/mm]为曲率半径R的倒数)，则外周的扭曲量过度地变大。在此种状况下，弯曲的光纤因过度的扭曲而断裂的可能性提高。因此经常采用藉由加热弯曲部而去除该弯曲部的扭曲的方法。以下的专利文献1揭示了藉由利用放电的加热方法使光纤熔融并进行弯曲加工的技术。应注意，在本说明书中，以下将如此对光纤进行加热的弯曲加工称为加热弯曲加工。反之，以下将不对光纤进行加热的弯曲加工称为非加热弯曲加工。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2011-085718号公报(日本专利第5506322号)

发明内容

[本发明所要解决的技术问题]

本发明的发明人对如上所述的现有技术进行研究，结果发现如下问题。即，作为在数据中心、交换站等的建筑内(以下，称为建筑内)所使用的光纤，经常应用单模光纤(以下，称为SMF)，以便应对因建筑规模的增大所致的长传输距离。因此，与如上所述的光模块等连接的光模块的内部配线用的光纤亦要求降低与建筑内所使用的SMF的连接损耗。尤其是为了在光模块内的有限的小配线空间中降低光纤高度的同时收纳光纤，理想的是使用具有沟槽构造的BI光纤作为光纤的折射率构造。预期BI光纤一方面抑制截止波长的波长增大并实现单模操作，一方面降低弯曲损耗。因此，技术上有益的是，应用单模操作的BI光纤作为弯曲光纤，该弯曲光纤作为光模块与外部传输线路(SMF)之间的建筑配线的一部分而插入。

然而，在所述专利文献1中，未揭示以下光连接部件，即，该光连接部件将SMF的一部分以曲率半径R为2.5[mm]以下(曲率d为0.4[1/mm]以上)的方式弯曲且在特定波长具有低的插入损耗。

根据本发明的发明人的发现，在加热弯曲加工中在所获得的弯曲光纤本身中不残留弯曲应力，同时消除扭曲所致的光弹性效应。因此，如图5中的(c)所示，构成沟槽构造的玻璃区域的弯曲状态下的沟槽部的等效折射率与非加热弯曲加工的情形相比变高(沟槽构造所致的光封闭效应减少)。