[发明专利]半导体元件及其制造方法

说明书

一种半导体元件(10)，其具有：元件第1主面(11)、元件第2主面(12)、以及元件侧面(13)，所述元件第2主面(12)是与元件第1主面(11)相反的面，所述半导体元件(10)由半导体基板部(20)和绝缘层部(30)构成，所述半导体元件(10)具有：信号收发端子(14)，其设置在所述元件第1主面(11)，其在与设置在外部基板(200)的外部基板信号收发端子(210)之间能够接触地收发信号，所述外部基板(200)位于所述半导体元件(10)的外部；以及信号收发线圈(15)，其设置在所述元件侧面(13)，其在与设置在外部半导体元件(100)的外部半导体元件信号收发部(120)之间经由所述元件侧面(13)能够非接触地收发信号，所述外部半导体元件(100)位于所述半导体元件(10)的外部，信号收发线圈(15)具有在绝缘层部的内部形成的导体和在半导体基板部(20)的内部形成的导体。

技术领域

本发明涉及一种能够非接触地收发信号的半导体元件及其制造方法。

背景技术

以往，已知有包括具有线圈302的半导体元件10、具有线圈322的半导体元件20、以及具有线圈304、324的硅中介层60的半导体装置(参照专利文献1)。在该专利文献1的半导体装置中，在线圈302和线圈304之间非接触地收发信号，在线圈322和线圈324之间非接触地收发信号。因此，半导体元件10和半导体元件20能够通过硅中介层(siliconinterposer) 60非接触地收发信号。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-251663号公报。

发明内容

发明要解决的课题

然而，半导体装置最好具有简单的结构。因此，2个半导体元件间的非接触式的信号的收发最好在2个半导体元件间直接进行。但是，在专利文献1的半导体装置中，在半导体元件10和半导体元件20之间非接触地收发信号时，硅中介层60是必需的。因此，不能说专利文献1的半导体装置具有简单的结构。

本发明的目的在于提供一种能够以简单的结构非接触地收发信号的半导体元件及其制造方法。

用于解决课题的方案

(1)一种半导体元件，其具有元件第1主面、元件第2主面、以及元件侧面，所述元件第2主面是与所述元件第1主面相反的面，所述半导体元件由半导体基板部和绝缘层部构成，所述半导体元件包含：信号收发端子，其设置在所述元件第1主面，在与设置在外部基板的外部基板信号收发端子之间能够接触地收发信号，所述外部基板位于所述半导体元件的外部；以及信号收发线圈，其设置在所述元件侧面，在与设置在外部半导体元件的外部半导体元件信号收发部之间能够经由所述元件侧面非接触地收发信号，所述外部半导体元件位于所述半导体元件的外部，所述信号收发线圈具有在所述绝缘层部的内部形成的导体和在所述半导体基板部的内部形成的导体。

(2)所述信号收发线圈是螺管线圈，所述螺管线圈的螺旋轴是在将所述元件侧面贯穿的方向上延伸的轴。

(3)所述半导体基板部是具有半导体基板第1主面、半导体基板第2 主面、以及半导体基板侧面的半导体基板，所述半导体基板第2主面是与所述半导体基板第1主面相反的面，所述绝缘层部是配置在所述半导体基板第1主面的、具有绝缘层主面和绝缘层侧面的绝缘层，所述绝缘层主面是与所述半导体基板第1主面相接的面的相反面，所述元件第1主面是所述绝缘层主面，所述元件第2主面是所述半导体基板第2主面，所述元件侧面是由所述半导体基板侧面和所述绝缘层侧面形成的面，所述信号收发线圈具有：1对线圈形成用导体，其形成在所述绝缘层的内部；1对线圈形成用贯穿导体，其贯穿所述半导体基板，与所述1对线圈形成用导体连接；以及线圈形成用桥导体，其形成在所述元件第2主面上，连接所述1对线圈形成用贯穿导体。