[发明专利]经显色处理的基板及用于其的显色处理方法

权利要求书

1.经显色处理的基板，所述基板包括：

金属基材；

中间层，其形成在所述金属基材上，并含有金属氢氧化物；以及

碳层，其形成在所述中间层上。

2.根据权利要求1所述的经显色处理的基板，其中，所述金属基材包含镁(Mg)。

3.根据权利要求1所述的经显色处理的基板，其中，所述金属氢氧化物包含选自Mg、Ti、Al、Cu、Zn、Cd、Mn及Ni中的一种以上的金属。

4.根据权利要求1所述的经显色处理的基板，其中，所述金属氢氧化物包含氢氧化镁(Mg(OH)₂)。

5.根据权利要求1所述的经显色处理的基板，其特征在于，

所述碳层的平均厚度为5nm～10μm。

6.根据权利要求1所述的经显色处理的基板，其特征在于，所述中间层的平均厚度为5nm～500nm。

7.根据权利要求1所述的经显色处理的基板，其特征在于，所述中间层的平均厚度为100nm以下时，所述防腐蚀层上存在的任意区域(宽度1cm×长度1cm)中所包含的任意三个点的平均CIE色坐标满足76.0≤*L≤77.0、-0.4≤*a≤-1.0及5.0≤*b≤5.6中的任一种以上的条件，并且对形成防腐蚀层的镁基材(1cm×1cm×0.4T)进行240小时的盐雾试验时，腐蚀面积为基材的总表面积的5％以下。

8.根据权利要求1所述的经显色处理的基板，其特征在于，进行24小时的盐雾试验时，腐蚀面积为基材的总表面积的5％以下。

9.根据权利要求1所述的经显色处理的基板，其中，碳层上存在的任意区域(宽度1cm及长度1cm)中所包含的任意三个点中，各点之间的平均色坐标偏差(△L*、△a*、△b*)满足△L*<0.5、△a*<0.6及△b*<0.6中的一种以上的条件。

10.基板的显色处理方法，所述方法包括以下步骤：

在金属基材上形成含有金属氢氧化物的中间层；以及

在所述中间层上形成碳层。

11.根据权利要求10所述的基板的显色处理方法，其特征在于，所述中间层是通过将金属基材浸渍于水或碱性水溶液中来形成。

12.根据权利要求11所述的基板的显色处理方法，其特征在于，所述浸渍是在30℃～150℃的温度下进行1分钟至200分钟。

13.根据权利要求10所述的基板的显色处理方法，其中，所述碳层是通过离子镀法、溅镀法、高频等离子体法、电弧法、等离子体沉积法或化学气相沉积法来形成。

14.根据权利要求10所述的基板的显色处理方法，其中，所述方法进一步包括以下步骤中的任一种以上的步骤：

在形成中间层的步骤之前，对金属基材表面进行预处理；以及

在形成碳层的步骤之后，在形成的碳层上形成透明层。