[发明专利]含铅铜合金的去铅处理方法及使用此方法的去铅用芯线在审

专利信息
申请号: 201580081517.0 申请日: 2015-11-13
公开(公告)号: CN107849638A 公开(公告)日: 2018-03-27
发明(设计)人: 卢庄司 申请(专利权)人: 日本永翔贸易株式会社
主分类号: C22B15/14 分类号: C22B15/14;C22B9/10
代理公司: 北京华夏博通专利事务所(普通合伙)11264 代理人: 刘俊
地址: 日本东京都*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 铜合金 处理 方法 使用 去铅用芯线
【权利要求书】:

1.一种含铅铜合金的去铅处理方法,其特征在于,分别将去铅剂及/或去铅助剂单独各别地或者混合后以铜或铜合金构成的外皮材包覆而构成去铅用芯线,并将所述去铅用芯线依序供给并沉降到含有铅的铜合金的熔融液中来进行去铅处理;

其中,所述去铅剂为粒状或粉状并含有金属元素钙;

所述去铅助剂为粒状或粉状并含有后述原料中至少一种:Ca化合物、Pb-Ca化合物的絮凝/浮选剂、阻锡材料、铜、锌、锡,或铜、锌,或锡化合物。

2.根据权利要求1所述的去铅处理方法,其特征在于,将由所述外皮材包覆所述去铅剂而构成的去铅用芯线与由所述外皮材包覆所述去铅助剂而构成的去铅用芯线供给并沉降到熔融液中而进行去铅处理。

3.根据权利要求1或2所述的去铅处理方法,其特征在于,将由所述外皮材包覆所述去铅剂及/或所述去铅助剂的至少一种而构成的去铅用芯线分成一次或多次供给并沉降到熔融液中而进行去铅处理。

4.一种去铅用芯线,其特征在于,由外皮材与去铅剂构成,且所述外皮材包覆所述去铅剂,所述外皮材由拉伸强度150~600N/mm2、延伸性15~60%的铜或铜合金构成,所述去铅剂为粒状或粉状并含有金属钙及/或硅化钙。

5.一种去铅用芯线,其特征在于,由外皮材与去铅助剂构成,且所述外皮材包覆所述去铅助剂,所述外皮材由拉伸强度150~600N/mm2、延伸性15~60%的铜或铜合金构成,所述去铅助剂为粒状或粉状并含有后述原料中至少一种:Ca化合物、Pb-Ca化合物的絮凝/浮选剂、阻锡材料、铜、锌、锡,或铜、锌,或锡化合物。

6.一种去铅用芯线,其特征在于,由外皮材、去铅剂及去铅助剂构成,且所述外皮材包覆所述去铅剂与所述去铅助剂,所述外皮材由拉伸强度150~600N/mm2、延伸性15~60%的铜或铜合金构成,所述去铅剂为粒状或粉状并含有金属钙及/或硅化钙,所述去铅助剂为粒状或粉状并含有后述原料中至少一种:Ca化合物、Pb-Ca化合物的絮凝/浮选剂、阻锡材料、铜、锌、锡,或铜、锌,或锡化合物。

7.根据权利要求4至6中任一项所述的去铅用芯线,其特征在于,所述去铅用芯线的直径为4~30mm。

8.根据权利要求4至7中任一项所述的去铅用芯线,其特征在于,所述去铅用芯线的外皮材的厚度为0.1~3mm。

9.一种去铅用芯线的制造方法,其特征在于,通过以铜或铜合金构成的外皮材的形状加工,将去铅剂及/或去铅助剂与外皮材密接固定,并以去铅剂及/或去铅助剂相对于外皮材不移动的方式紧固;

其中,所述去铅剂为粒状或粉状并含有金属钙及/或硅化钙;

所述去铅助剂为粒状或粉状并含有后述原料中至少一种:Ca化合物、Pb-Ca化合物的絮凝/浮选剂、阻锡材料、铜、锌、锡,或铜、锌,或锡化合物。

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