[发明专利]LED像素点、发光组件、发光面板和显示屏有效
申请号: | 201580081323.0 | 申请日: | 2015-08-06 |
公开(公告)号: | CN107710424B | 公开(公告)日: | 2019-07-12 |
发明(设计)人: | 林谊 | 申请(专利权)人: | 林谊 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 蒋黎丽;杨生平 |
地址: | 518122 广东省深圳市坪*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 像素 发光 组件 面板 显示屏 | ||
1.一种LED发光组件,其特征在于,包括复合层、驱动IC和纵横均匀设置于所述复合层前侧的LED芯片;
所述LED芯片包括第一LED芯片,每个所述驱动IC对应一组第一LED芯片,所述驱动IC安装于所述复合层的前侧,所述第一LED芯片堆叠安装于所述驱动IC的表面;所述LED芯片的负极引出导线与所述驱动IC相连;所述驱动IC之间由信号线连接;
所述LED芯片还包括第二LED芯片;所述第二LED芯片安装于所述复合层的前侧;所述复合层的前侧开设有多个盲孔,所述第二LED芯片的正极接入复合层内部的正电极;所述驱动IC的VDD引脚引出导线过一个所述盲孔从复合层内部接入正电极;所述驱动IC的GND引脚引出导线过一个所述盲孔从复合层内部接入负电极;
所述盲孔底部设置有焊盘,所述第二LED芯片安装于所述焊盘上。
2.根据权利要求1所述的LED发光组件,其特征在于,所述复合层为透明复合层,所述驱动IC为未封装的裸晶片,所述导线和信号线均为绑定方式设置的金线。
3.根据权利要求2所述的LED发光组件,其特征在于,所述第一LED芯片与所述LED芯片的比例为1:x,其中x∈{2、3、4、5、6、9}。
4.根据权利要求3所述的LED发光组件,其特征在于,所述复合层包括从前往后依次设置的基板、电极层和第二绝缘层;
所述电极层设置有正电极和负电极,所述复合层开设有贯穿所述基板抵达所述正电极或负电极的多个盲孔。
5.根据权利要求3所述的LED发光组件,其特征在于,所述复合层包括从前往后依次设置的基板、第一电极层、第一绝缘层、第二电极层和第二绝缘层;所述第一电极层和第二电极层中的一个设置为正电极,另一个设置为负电极;所述盲孔包括贯穿所述基板抵达正电极的第一盲孔、贯穿所述基板抵达负电极的第二盲孔;所述LED芯片的正极引出导线过所述第一盲孔与所述正电极相连;所述驱动IC的VDD引脚引出导线过所述第一盲孔与所述正电极相连,所述驱动IC的GND引脚引出导线过所述第二盲孔与所述负电极相连。
6.根据权利要求5所述的LED发光组件,其特征在于,所述复合层还包括第三绝缘层及与所述第一电极层或第二电极层绝缘的信号线路层;所述盲孔还包括贯穿所述基板抵达所述信号线路层的第三盲孔;所述信号线为设置于所述信号线路层的信号图形层,所述驱动IC的信号引脚引出导线过所述第三盲孔连接到所述信号图形层。
7.根据权利要求6所述的LED发光组件,其特征在于,所述复合层包括至少2层所述信号线路层和至少2层所述第三绝缘层。
8.根据权利要求1所述的LED发光组件,其特征在于,所述导线通过所述焊盘与所述复合层电性连接。
9.根据权利要求5所述的LED发光组件,其特征在于,所述LED芯片和驱动IC通过COB或COG工艺安装于所述基板上,所述基板的前侧覆盖有透明封胶。
10.一种LED发光面板,其特征在于,包括至少两个如权利要求1-9任意一项所述的LED发光组件。
11.一种LED显示屏,其特征在于,包括如权利要求10所述的LED发光面板。
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