[发明专利]用于在溅射沉积处理期间支撑至少一个基板的载具、用于在至少一个基板上溅射沉积的设备和用于在至少一个基板上溅射沉积的方法

权利要求书

1.一种用于在溅射沉积处理期间支撑至少一个基板的载具，所述载具包含：

载具主体；及

在所述载具主体处提供的绝缘部分，其中所述绝缘部分提供电绝缘材料的表面，其中所述表面被构造为在所述溅射沉积处理期间面向一个或多个溅射沉积源。

2.一种用于在溅射沉积处理期间支撑至少一个基板的载具，所述载具包含：

包含两个或更多个区段的载具主体，其中所述两个或更多个区段被构造用于支撑所述至少一个基板，并且其中所述两个或更多个区段彼此电绝缘。

3.如权利要求2所述的载具，所述载具包含在所述载具主体处提供的绝缘部分，其中所述绝缘部分提供电绝缘材料的表面，并且其中所述表面被构造为在所述溅射沉积处理期间面向一个或多个溅射沉积源。

4.如权利要求1或3所述的载具，其中所述绝缘部分是所述载具主体上的涂层。

5.如权利要求4所述的载具，其中所述涂层具有在50至600μm的范围内的厚度。

6.如权利要求1至5中任一项所述的载具，其中所述绝缘部分覆盖所述载具主体的表面的至少30％。

7.如权利要求1至6中任一项所述的载具，其中所述绝缘部分覆盖所述载具主体的前表面的至少一部分和所述载具主体的背表面的至少一部分。

8.如权利要求2至7中任一项所述的载具，其中所述载具主体包含在所述两个或更多个区段之间的间隙，其中所述间隙被构造为使所述两个或更多个区段彼此电隔离。

9.如权利要求8所述的载具，其中所述间隙被构造为在平行于所述一个或多个溅射沉积源的旋转轴的方向上延伸。

10.如权利要求1至9中任一项所述的载具，其中所述电绝缘材料包括选自由以下材料组成的群组的至少一种材料：非导电材料、陶瓷材料、玻璃陶瓷材料及上述材料的任意组合。

11.如权利要求1至10中任一项所述的载具，其中所述载具主体包含孔隙开口，所述孔隙开口被构造为容纳镶嵌部分，其中所述镶嵌部分被构造为支撑所述至少一个基板。

12.如权利要求11所述的载具，其中用所述电绝缘材料至少部分地覆盖所述镶嵌部分的表面。

13.一种用于在至少一个基板上溅射沉积的设备，所述设备包含：

真空腔室，

在所述真空腔室中的一个或更多个溅射沉积源，及

如权利要求1至12中任一项所述的用于在溅射沉积处理期间支撑所述至少一个基板的载具。

14.如权利要求13所述的设备，其中所述载具包含所述两个或更多个区段，所述两个或更多个区段包括第一区段和第二区段，其中所述第一区段被构造为面向所述一个或多个溅射沉积源的第一溅射沉积源，并且所述第二区段被构造为面向所述一个或多个溅射沉积源的第二溅射沉积源。

15.一种用于在至少一个基板上溅射沉积的方法，所述方法包含以下步骤：

在如权利要求1至12中任一项所述的载具上安置所述至少一个基板；以及

使用AC溅射沉积处理在所述至少一个基板上沉积材料层。