[发明专利]式1的聚合物树脂、其制备方法、接着膜及显示装置

说明书

本发明涉及一种聚合物树脂、其制备方法、含有其的接着膜及由接着膜连接的显示装置。聚合物树脂包括：(1)含有多环芳香烃的基团；以及(2)C6至C30芳香族或C6至C30脂环族基团。本发明的含有聚合物树脂的接着膜即使在低连接温度下仍能够达成连接并同时表现出优异的接着强度及连接可靠性。

技术领域

本发明涉及一种由式1表示的聚合物树脂、其制备方法、含有其的接着膜及由接着膜连接的显示装置。

背景技术

随着近年来电子装置的微型化及高度功能化推动了用于连接终端的狭窄组件的发展，在用于接合集成电路(integrated circuit，IC)芯片与可挠性印刷电路(flexibleprinted circuit，FPC)板以及用于接合IC芯片及玻璃基板与氧化铟锡(Indium-Tin-Oxide，ITO)电极电路的电子封装(electronic packaging)领域使用能够促进该些终端之间的连接的各种膜状接着剂。

作为在树脂组成物中含有导电颗粒的膜状接着剂的接着膜容许接着剂中的树脂在被加热及压缩时流动，藉此密封在连接目标上彼此面对的电极之间的间隙并容许某些导电颗粒填充所述电极之间的所述间隙，藉此达成所述电极之间的电性连接。

近来着重于可携性的小尺寸面板的普及使电极之间存在狭窄空间。经连接的基板在接合时因热量及压力而膨胀并在接合之后收缩，此使得接着剂发生严重膨胀及收缩，藉此导致产生大量气泡并同时降低了接着剂的填充效果。因此，需要一种新的能够承受经连接基板因热量及压力而产生的膨胀及收缩的接着膜，更具体而言，需要一种具有固体性质以抑制在压缩时产生气泡并表现出优异接着强度的接着膜。

发明内容

技术问题

本发明的目的在于提供一种聚合物树脂，所述聚合物树脂抑制在压缩时产生气泡并在形成膜时具有高成膜性，同时表现出优异的可挠性、耐热性及连接性质。

本发明的另一目的在于提供一种接着膜以及由所述接着膜连接的显示装置，所述接着膜即使在低连接温度下仍能够达成连接并表现出优异的接着强度及可靠性。

技术解决方案

根据本发明的一个方式，提供一种具有由式1表示的单元的聚合物树脂：

[式1]

在式1中，

X及Y中的至少一者为经取代或未经取代的含有多环芳香烃的基团，X及Y中的另一者为经取代或未经取代的C₆至C₃₀芳香族或C₆至C₃₀脂环族基团，且n为1至50的整数。。

根据本发明的另一方式，一种接着膜包含具有由式1表示的单元的聚合物树脂。

根据本发明的又一方式，一种制备具有由式1表示的单元的聚合物树脂的方法包括：制备包含具有交联官能基的含有多环芳香烃的单体以及起始剂的反应组成物，或制备包含具有交联官能基的含有多环芳香烃的单体、具有交联官能基的C₆至C₃₀芳香族或C₆至C₃₀脂环族单体以及起始剂的反应组成物；以及使所述反应组成物聚合。

根据本发明的再一方式，提供一种由所述接着膜连接的显示装置。

技术效果

根据本发明实施例的聚合物树脂及含有其的接着膜抑制在压缩时产生气泡并在形成膜时具有高成膜性，同时表现出优异的可挠性、耐热性及连接性质。此外，根据本发明实施例的含有聚合物树脂的接着膜即使在低连接温度下仍能够达成连接并同时表现出优异的接着强度及连接可靠性。

附图说明