[发明专利]作业机有效
申请号: | 201580079088.3 | 申请日: | 2015-04-27 |
公开(公告)号: | CN107535054B | 公开(公告)日: | 2019-10-08 |
发明(设计)人: | 大坪觉;出藏和也 | 申请(专利权)人: | 株式会社富士 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;H05K13/04 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 穆德骏;谢丽娜 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 作业 | ||
在本发明的作业机中,从电路基材的下方喷流熔融焊料的喷流装置(100)与将引线元件的引线向形成于电路基材的贯通孔插入时从下方支撑电路基材的支撑销(124)单独地在电路基材的下方移动。因此,在需要支撑电路基材时,能够使支撑销向任意的位置移动,在需要进行钎焊时,能够使支撑销向不会干扰喷流装置的工作的位置移动。由此,能够确保喷流装置的工作,并能够根据需要而通过支撑销支撑电路基材,作业机的实用性提高。
技术领域
本发明涉及将具有引线的电子元件的引线向形成于电路基材的贯通孔插入,并对该引线进行钎焊的作业机。
背景技术
在向电路基材安装具有引线的电子元件时,将引线向形成于电路基材的贯通孔插入,并对该引线进行钎焊。下述专利文献记载了朝向插入于贯通孔的引线喷流熔融焊料,从而进行引线的钎焊的作业机的一例。
专利文献1:日本特开2001-36228号公报
专利文献2:日本特开平10-209622号公报
发明内容
发明要解决的课题
在上述专利文献记载的作业机中,对熔融焊料进行喷流的喷流装置配置在电路基材的下方,该喷流装置能够在电路基材的下方向任意的位置移动。并且,通过从喷流装置喷流的熔融焊料,进行插入于贯通孔的引线的钎焊。但是,引线的前端部成为防止从贯通孔脱落的脱落防止形状,在将引线向贯通孔插入时,存在需要将引线向贯通孔压入的情况,在这样的情况下,电路基材可能会挠曲。因此,在向贯通孔插入引线时,希望通过支撑件等从下方支撑电路基材。然而,当将支撑件配置于电路基材的下方时,难以使喷流装置向任意的位置移动。这样,在将具有引线的电子元件向电路基材安装的作业机中,还有很多改良的余地,能够想到通过实施各种改良,来提高作业机的实用性。本发明鉴于这样的实际情况而作出,本发明的课题在于提供一种高实用性的作业机。
用于解决课题的方案
为了解决上述课题,本发明记载的作业机的特征在于,具备:保持装置,对具有引线的电子元件进行保持,并将上述引线向形成于电路基材的贯通孔插入;喷流装置,从上述电路基材的下方朝向插入于上述贯通孔的上述引线喷流熔融焊料;第一移动装置,使上述喷流装置在上述电路基材的下方处向任意位置移动;支撑件,在上述引线被插入于上述贯通孔时,上述支撑件从下方支撑上述电路基材;及第二移动装置,使上述支撑件在上述电路基材的下方处向任意位置移动。
发明效果
在本发明记载的作业机中,喷流装置与支撑件单独地在电路基材的下方移动。因此,在需要使用支撑件时,能够使支撑件向任意的位置移动,在需要使用喷流装置时,能够使支撑件向不会干扰喷流装置的工作的位置移动。由此,能够确保喷流装置的工作,并能够根据需要而通过支撑件支撑电路基材,作业机的实用性提高。
附图说明
图1是表示元件安装机的立体图。
图2是表示元件安装机的元件装配装置的立体图。
图3是表示元件安装机具备的钎焊装置及基材支撑装置的立体图。
图4是表示元件安装机具备的控制装置的框图。
图5是表示向由支撑销支撑的电路基材的贯通孔插入引线的状态的概略图。
图6是表示将熔融焊料朝向插入于电路基材的贯通孔的引线喷流的状态的概略图。
图7是表示向未由支撑销支撑的电路基材的贯通孔插入引线的状态的概略图。
图8是表示将熔融焊料朝向插入于电路基材的贯通孔的引线喷流的状态的概略图。
具体实施方式
以下,作为用于实施本发明的方式,参照附图,详细说明本发明的实施例。
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