[发明专利]带静压密封件的马达有效
申请号: | 201580078765.X | 申请日: | 2015-04-17 |
公开(公告)号: | CN107533966B | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 丸山利喜;古田一雅 | 申请(专利权)人: | 谐波传动系统有限公司 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;F16C33/72;H01L21/683;H02K5/10 |
代理公司: | 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 | 代理人: | 李伟;陈东升 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 静压 密封件 马达 | ||
本发明涉及一种带静压密封件的马达。在带静压密封件的马达(1)中,由配置于在前后方向上突出的马达旋转轴(12)的第一轴端部、第二轴端部(12a、12c)的第一静压密封部、第二静压密封部(30、40)将前后的间隙密封。供给至第一静压密封部、第二静压密封部(30、40)的密封间隙(32、42)的密封气体向药液气氛(5a、5b)以及马达室(18)或者编码器室(21)分流。利用密封气体的分流而防止尘埃从马达室(18)、编码器室(21)向药液气氛(5a、5b)侵入,并防止含有药液的气体从药液气氛(5a、5b)向马达室(18)、编码器室(21)侵入。
技术领域
本发明涉及一种带静压密封件的马达,其作为例如在半导体制造工序中使用的晶片的清洁装置、药液涂敷装置、晶片输送装置等的驱动源等而使用。
背景技术
作为用于晶片的清洁等的驱动机构,已知专利文献1中记载的结构。在该专利文献所公开的驱动机构中,将旋转台安装于在容器内垂直地配置的马达中空轴的前端,使旋转台旋转,并从配置于上侧的供给喷嘴对载置于所述旋转台上的晶片喷射清洁液。为了确保中空轴的外周侧以及内周侧双方的密封性,将迷宫式密封件配置于中空轴的外周侧以及内周侧。
对于具备这种密封部的驱动机构而言,为了确保密封性而需要规定的轴长,因此,马达中空轴的轴向长度会变长。若从马达中空轴的轴承位置至密封件位置的距离变长,则轴振摆等的幅度变大,因此,为了避免密封性下降,不得不使密封件变得大型化。
专利文献2中提出有使用静压密封件作为密封部的旋转型电动机。在该旋转型电动机中,在对马达旋转轴进行支承的两侧的马达轴承的两侧形成有密闭空间,密闭空间由静压密封件密封。静压密封件形成于:与马达旋转轴两侧的轴端部的外周面对置的马达壳体的两侧的部位。经由形成于马达壳体的供气路而将密封气体从外部向各静压密封件供给。
对各静压密封件供给的密封气体的一部分被引导至密闭空间内,从而密闭空间内的内压高于在马达轴承之间形成的马达室内的内压。在马达壳体形成有排气口,从两侧的密闭空间通过两侧的马达轴承而流入至马达室内的密封气体,从马达室直接经由排气口而向外部排出。由此防止磨损粉屑、润滑脂等从旋转型电动机的内部、两端的马达轴承漏出到外部而将周围环境污染。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平11-265868号公报
专利文献2:日本特许第4314625号公报
发明内容
由于能够通过使用静压密封件而紧凑地构成马达的旋转部与固定部之间的密封部,因此,有利于马达的扁平化。然而,在专利文献2所记载的旋转型电动机中,在马达壳体的构成部件形成有静压密封件用的周向槽、以及用于将密封气体向该周向槽供给的供气路。另外,在两侧的马达轴承的各自的外侧形成有密闭空间,该密闭空间用于借助从静压密封件漏出的密封气体而使得其内压高于马达室的内压。这样,在马达壳体本身形成有静压密封件、供气路,并在马达轴承的两侧附加设置有密闭空间,因此,导致构造的复杂化、大型化,对于马达的小型化而言,并非为优选方式。
另外,将排气口设置于马达壳体而将气体从马达室内向外部排出。在马达壳体的内周部组装有马达定子的构成部件,一般情况下,大多难以确保:供排气口设置的空间。因此,为了设置排气口而大多加长马达的轴长,从而对于马达的小型化而言,并非为优选方式。
并且,密封气体从对马达旋转轴进行支承的两侧的马达轴承的内部通过而流入至马达室内。因此,在马达轴承的内部产生的磨损粉屑等异物有可能会扩散附着于马达内部的各部分。
鉴于上述这种问题,本发明的课题在于提供一种带静压密封件的马达,其不会伴随有机构的复杂化、大型化,能够防止异物向外部漏出,并能够防止腐蚀性的气体、液体等从外部向内部侵入。
为了解决上述课题,本发明的带静压密封件的马达具有:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造