[发明专利]谐振子以及谐振装置

说明书

即使在小型化的谐振装置中，也防止振动臂与上下的基板接触。谐振装置具备谐振子以及将谐振子夹在之间并相互对置的上盖和下盖，谐振子具有：基部；多个振动臂，具有压电体和将该压电体夹在之间并相互对置的1对电极层，一端与基部的前端连接，沿远离基部的方向延伸；保持部，被设置于基部以及振动臂的周围的至少一部分；以及保持臂，一端与基部连接，另一端在与多个振动臂的一端相比更靠多个振动臂的另一端侧与保持部连接，基部、多个振动臂以及保持臂具有基板以及层叠于该基板的、由热膨胀率与该基板不同的材料构成的温度特性修正层，并且由基板以及温度特性修正层一体地形成。

技术领域

本发明涉及多个振动臂以弯曲振动模式振动的谐振子以及谐振装置。

背景技术

以往，使用了MEMS(Micro Electro Mechanical Systems：微机电系统)技术的谐振装置例如作为定时装置而被使用。该谐振装置被安装于设置于智能手机等电子设备内的印刷电路基板上。谐振装置具备：下侧基板、在与下侧基板之间形成空腔的上侧基板、在下侧基板以及上侧基板之间被配置于空腔内的谐振子。

例如专利文献1公开了具备了多个振动臂的面外弯曲谐振子。在该谐振子中，振动臂在其固定端与基部的前端连接，基部在与前端相反侧的后端与支承部连接。支承部例如与夹在下侧基板以及上侧基板之间的基台连接。在专利文献1的图1的例子中，通过以相互相反方向设定被施加于振动臂的电场，在内侧的振动臂与外侧的2根振动臂之间实现相互逆相位的振动。

专利文献1：日本专利第5071058号公报

振动臂例如在硅等的基板上在一对电极间设置压电体而形成。

本发明者们发现了在为了基板的温度特性提高等而例如在基板形成氧化硅层等温度特性修正层的情况下，因基板材料和温度特性修正层的材料的厚度、热膨胀系数的不同，而振动臂翘曲。因振动臂翘曲，例如在为了移动电话等用途而被要求小型化的谐振装置中，振动臂的前端与形成谐振子的振动空间的上下的基板接触。

发明内容

本发明是鉴于这样的事情而完成的，其目的在于提供一种即使在小型化的谐振装置中，也防止振动臂与上下的基板接触。

本发明一个方面的谐振装置具备谐振子以及将谐振子夹在之间并相互对置的上盖和下盖，谐振子具有：基部；多个振动臂，具有压电体和将该压电体夹在之间并相互对置的1对电极层，一端与基部的前端连接，沿远离基部的方向延伸；保持部，被设置于基部以及振动臂的周围的至少一部分；以及保持臂，一端与基部连接，另一端在与多个振动臂的一端相比更靠多个振动臂的另一端侧与保持部连接，基部、多个振动臂以及保持臂具有基板以及层叠于该基板的、由热膨胀率与该基板不同的材料构成的温度特性修正层，并且由基板以及温度特性修正层一体地形成。

根据本发明，即使在小型化的谐振装置中，也能够防止振动臂与上下的基板接触。

附图说明

图1是概略地表示本发明的第1实施方式的谐振装置的外观的立体图。

图2是概略地表示本发明的第1实施方式的谐振装置的构造的分解立体图。

图3是取下了上侧基板的本发明的第1实施方式的谐振子的俯视图。

图4是沿图1的AA’线的剖视图。

图5A是示意性地表示本发明的第1实施方式的保持部、振动部以及保持臂的相互位置关系的图。

图5B是示意性地表示本发明的第1实施方式的比较例的保持部、振动部以及保持臂的相互位置关系的图。

图6A是表示本发明的第1实施方式的谐振装置的工艺流程的一个例子的图。

图6B是表示本发明的第1实施方式的谐振装置的工艺流程的一个例子的图。