[发明专利]摄像装置

说明书

技术领域

本发明涉及具备摄像元件和布线板的摄像装置，该摄像元件在与受光面对置的对置面上具有凸状电极，该布线板具有与所述凸状电极接合的接合端子。

背景技术

与摄像元件的平面观察尺寸大致相同的平面观察尺寸的CSP(Chip Size Package：芯片尺寸封装)型摄像装置是小型的、特别是细径的，所以，用于电子内窥镜的前端部。

例如，在日本特开2007-36481号公报中公开了在摄像元件的受光面上粘接有玻璃罩的CSP型摄像装置。在CSP型摄像装置中，形成有受光部的受光面由玻璃罩覆盖，所以，在与受光面对置的对置面(背面)上配设有与受光部电连接的突起电极。而且，由焊料球或金凸块等构成的突起电极与电路基板的电极垫接合。在该摄像装置中，在对置面上呈格子状排列有多个突起电极。

但是，具备在对置面上具有突起电极的摄像元件的摄像装置在与电路基板接合的接合工序中有时成为不良品，有时制造成品率不高。并且，对摄像装置施加应力时，应力容易集中在突起电极与电路基板的接合部，成为降低可靠性的原因之一。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-36481号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明的实施方式的目的在于，提供制造成品率较高、并且可靠性较高的摄像装置。

用于解决课题的手段

本发明的实施方式的摄像装置具有：摄像元件，其具有接收从受光面入射的光的受光部和配设在与所述受光面对置的对置面上的多个凸状电极；光学系统，其使光会聚在所述受光部上；以及布线板，其在主面具有分别与多个凸状电极中的各个凸状电极接合的多个接合端子，其中，所述多个凸状电极未配置在与形成有所述受光部的区域对置的受光部对置区域内。

发明效果

根据本发明的实施方式，能够提供制造成品率较高的摄像装置。

附图说明

图1是第1实施方式的摄像装置的分解图。

图2是第1实施方式的摄像装置的剖视图。

图3是第1实施方式的摄像装置的摄像元件的俯视图。

图4A是第1实施方式的变形例1的摄像装置的剖视图。

图4B是第1实施方式的变形例1的摄像装置的摄像元件的俯视图。

图5是第1实施方式的变形例2的摄像装置的摄像元件的俯视图。

图6是第1实施方式的变形例3的摄像装置的摄像元件的俯视图。

具体实施方式

<第1实施方式>

如图1～图3所示，本发明的第1实施方式的摄像装置1具有光学系统10、罩部件20、摄像元件30、布线板40。另外，在以下的说明中，基于各实施方式的附图是示意性的，应该留意到各部分的厚度与宽度的关系、各个部分的厚度的比率和相对角度等与现实不同，有时在附图的相互之间也包含彼此的尺寸关系和比率不同的部分。

由硅等半导体构成的摄像元件30是CCD或CMOS摄像元件等，形成有接收从受光面30SA入射的光的像素区域即受光部31。并且，在摄像元件30的受光部31的周围形成有对受光部31输出的模拟信号进行处理的模拟电路33、以及对数字化的信号进行处理的数字电路32。另外，受光部31也是模拟电路。另外，摄像元件30可以是表面照射型(FSI：Front-side Illumination)，也可以是背面照射型(BSI：Back-side Illumination)。

在与摄像元件30的受光面30SA对置的对置面(背面)30SB上配设有多个凸状电极39。例如，凸状电极39的高度为5μm以上且100μm以下，直径为5μm以上且100μm。凸状电极39经由未图示的贯通布线等而与受光部31电连接。凸状电极39由焊料球或金凸块等构成。

罩部件20以不妨碍受光部31的受光的方式保护摄像元件30。罩部件20由具有光透射性的玻璃或树脂等光透射性部件构成。

光学系统10具有使来自被摄体的光会聚在受光部31上的透镜11、以及保持透镜11的框部件12。透镜11使来自被摄体的光会聚并成像在受光部31上。另外，光学系统10所具有的透镜11可以是单一透镜，也可以组合多个透镜。

布线板40由硬性布线板或柔性基板、或者它们的组合构成。布线板40在主面40SA具有多个接合端子49。多个接合端子49的配置对应于被接合的摄像元件30的多个凸状电极39的配置。

另外，如图2所示，在摄像元件30与布线板40之间配设有密封树脂45。