[发明专利]焊剂涂敷装置有效

专利信息
申请号: 201580078611.0 申请日: 2015-03-30
公开(公告)号: CN109121402B 公开(公告)日: 2019-12-03
发明(设计)人: 村冈学;斋藤健夫;关根重行;尾林卓;鹤田加一;萩原崇史;山崎裕之;菊池康太;龟田直人 申请(专利权)人: 千住金属工业株式会社
主分类号: B23K35/40 分类号: B23K35/40;B23K35/14
代理公司: 11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 刘新宇;张会华<国际申请>=PCT/JP
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 焊锡 焊剂 涂敷 浸泡 负荷部件 涂敷部件 涂敷装置 输送部件 定速 施加 干燥部件 焊锡表面 计量部件 控制部件 冷却部件 上游 垂直地 排出 提拉 液面 冷却 计量
【说明书】:

焊剂涂敷装置将焊剂涂敷到焊锡的表面上,其中,该焊剂涂敷装置包括:浸泡涂敷部件,其将焊锡浸泡到焊剂内而将焊剂涂敷到焊锡表面;负荷部件,在将投入焊锡的一侧设定为上游侧,将排出焊锡的一侧设定为下游侧时,该负荷部件设置在比浸泡涂敷部件靠上游侧的位置,对焊锡施加预定的负荷;定速输送部件,对于利用浸泡涂敷部件涂敷了焊剂并且与焊剂的液面垂直地被提拉的焊锡,在利用负荷部件对所述焊锡施加了负荷的状态下,该定速输送部件以预定的速度输送所述焊锡;干燥部件,其使涂敷了焊剂的焊锡干燥;冷却部件,其将干燥后的焊锡冷却;输送速度计量部件,其计量焊锡的输送速度;以及控制部件,其控制焊锡的输送速度。

技术领域

本发明涉及用于在焊锡的表面涂敷焊剂的焊剂涂敷装置、以及使用该焊剂涂敷装置涂敷了焊剂的焊锡。

背景技术

在进行锡焊时,经由焊剂涂敷工序涂敷锡焊中所使用的焊剂。焊剂将存在于焊锡以及锡焊对象的金属表面的金属氧化物化学性地去除,使焊锡与锡焊对象的金属之间形成金属互化物,由此能够获得牢固的接合。而且,焊剂具有防止由锡焊时的加热导致的再氧化、减小焊锡的表面张力而提高浸润性的效果。

另外,提出了一种在成形为长条的带状的焊锡的表面涂敷焊剂而形成的焊剂涂层预成型焊锡。该焊剂涂层预成型焊锡由于预先涂敷有焊剂,因此能够省略锡焊时的焊剂涂敷工序。另外,焊剂涂层预成型焊锡由于为长条的带状,因此通过加工成颗粒、垫圈和圆盘等目的形状,能够应用于各种各样的安装工序。

在这种焊剂涂层预成型焊锡中,焊剂需要大致均匀且较薄地涂敷到焊锡的表面。这是因为,若焊剂较厚或者不均匀,则会成为锡焊不良的原因。在专利文献1中公开了一种焊剂涂敷装置,该焊剂涂敷装置以在即将进行锡焊之前在焊锡线的表面涂敷焊剂的情况为前提,使焊锡线在放入有熔融焊剂的槽中通过,利用导丝嘴对附着在该焊锡线上的焊剂的涂敷量进行调节,并利用辊拔出焊锡线。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开昭54-075452号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是,采用以往的焊剂涂敷装置,有以下的缺点。

1.当长期使用焊剂涂敷装置时,焊剂附着在用于对焊剂涂敷量进行调整的构件(导丝嘴)上而固体化,不再能以均匀的厚度涂敷焊剂。

2.在想要改变向焊锡涂敷的焊剂的膜厚的情况下,需要更换用于对焊剂涂敷量进行调整的构件(导丝嘴)本身。

在专利文献1的焊剂涂敷装置中,对上述问题未实施任何对策。

因此,本发明是解决了上述这种问题的技术方案,目的在于在焊锡的表面以均匀的厚度涂敷焊剂,此外即使长期使用焊剂涂敷装置,也能维持均匀性。

用于解决问题的方案

为了解决上述的问题而采用的本发明的技术方案见下述。

(1)一种焊剂涂敷装置,其用于将焊剂涂敷到焊锡的表面上,其中,该焊剂涂敷装置包括:浸泡涂敷部件,其将焊锡浸泡到焊剂内而将焊剂涂敷到焊锡表面;负荷部件,在将投入焊锡的那一侧设定为上游侧、将排出焊锡的那一侧设定为下游侧时,该负荷部件设置在比浸泡涂敷部件靠上游侧的位置,用于对焊锡施加预定的负荷;定速输送部件,对于利用浸泡涂敷部件涂敷了焊剂并且与焊剂的液面垂直地提拉起的焊锡,在利用负荷部件对所述焊锡施加了负荷的状态下,该定速输送部件以预定的速度输送所述焊锡;干燥部件,其用于使涂敷了焊剂的焊锡干燥;冷却部件,其用于将干燥后的焊锡冷却;输送速度计量部件,其用于计量焊锡的输送速度;以及控制部件,其用于控制焊锡的输送速度。

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