[发明专利]电子装置

说明书

电子装置具有第一布线基板和搭载在第一布线基板上的半导体器件。半导体器件包括具有多个端子的第二布线基板、搭载于第二布线基板上的多个第一半导体芯片和搭载于第二布线基板上的第二半导体芯片。此外，第一布线基板具有对第二半导体芯片供给种类不同的多个电源电位的第一电源线和第二电源线。在俯视下，第二电源线以跨第二布线基板的第一基板边和第二半导体芯片的第一芯片边的方式配置。此外，在俯视下，第一电源线以从第二电源线与多个第一半导体芯片中的一部分之间通过而向与第二半导体芯片重叠的区域延伸的方式配置。此外，第一电源线中的在厚度方向上与第二电源线重叠的区域的面积比第一电源线中的不与第二电源线重叠的区域的面积小。

技术领域

本发明涉及例如多个半导体芯片排列搭载在布线基板上的半导体器件和搭载有半导体器件的电子装置。

背景技术

在日本特开2006－237385号公报(专利文献1)和日本特开2007－213375号公报(专利文献2)中记载有多个存储器芯片和控制上述多个存储器芯片的数据处理芯片排列搭载在布线基板上的半导体器件。

此外，在日本特开平6－151639号公报(专利文献3)中记载有布线基板的多个引脚(端子)之中的接地引脚和电源引脚以从内侧向外侧不间断的方式连续配置的半导体器件。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006－237385号公报

专利文献2：日本特开2007－213375号公报

专利文献3：日本特开平6－151639号公报

发明内容

存在多个半导体芯片排列配置于布线基板上、且上述多个半导体芯片经由布线基板电连接的半导体器件。为了提高这样的半导体器件的性能，要求使半导体器件可处理的数据量增大的技术。

为了增大半导体器件处理的数据量，需要提高信号的传送速度的技术。此外，为了增大半导体器件处理的数据量，则因为供给到运算处理电路的电流值会变大，所以需要高效地将大电流供给到运算处理电路的技术。

其他课题和新的特征根据本说明书的记述和附图能够明确。

一实施方式的电子装置具有第一布线基板和搭载在上述第一布线基板上的半导体器件。上述半导体器件包括具有多个端子的第二布线基板、搭载在上述第二布线基板上的多个第一半导体芯片和搭载在上述第二布线基板上的第二半导体芯片。此外，上述第一布线基板具有对上述第二半导体芯片供给种类不同的多个电源电位的第一电源线和第二电源线。此外，在俯视下，上述第二电源线以跨上述第二布线基板的第一基板边和上述第二半导体芯片的第一芯片边的方式配置。此外，在俯视下，上述第一电源线以从上述第二电源线与上述多个第一半导体芯片之中的一部分之间通过而向与上述第二半导体芯片重叠的区域延伸的方式配置。此外，上述第一电源线中的在厚度方向上与上述第二电源线重叠的区域的面积比上述第一电源线中的不与上述第二电源线重叠的区域的面积小。

发明效果

根据上述一实施方式，能够提高搭载有多个半导体芯片经由布线基板相互电连接的半导体器件的电子装置的性能。

附图说明

图1是表示一实施方式的包括半导体器件的电子装置的构成例的放大俯视图。

图2是表示在沿着图1的A－A线的剖面中电子装置所具有的构成部件的电连接关系的说明图。

图3是表示图1所示的主板在俯视下的布线布局的例子的放大俯视图。

图4是表示图1所示的主板在俯视下的端子布局的例子的放大俯视图。

图5是将图4所示的多个端子的周边放大表示的放大剖视图。