[发明专利]电子电路模块

权利要求书

1.一种电子电路模块，其特征在于，该电子电路模块具有：

形成有布线图案的基板，其具有电极部；

缆线，其至少在端部外部绝缘体被去除而形成有导体露出而成的导体部，该缆线经由所述导体部与所述电极部连接；以及

电子部件，其至少在相对置的面上具有端子，

所述电子部件的所述端子与所述外部绝缘体被去除而成的所述导体部直接连接。

2.根据权利要求1所述的电子电路模块，其特征在于，

所述缆线是端部的外部绝缘体被去除而使芯线露出的至少两根单线缆线，

所述芯线露出而成的所述导体部与所述电极部连接，并且所述电子部件经由所述端子直接连接于所述导体部的与所述电极部接触一侧的相反侧。

3.根据权利要求1所述的电子电路模块，其特征在于，

所述缆线是外部绝缘体以如下方式被去除的至少两根单线缆线：具有在端部芯线露出而成的第一导体部和在比所述第一导体部靠基端侧的位置所述芯线露出而成的第二导体部，

所述第二导体部与所述电极部连接，并且所述电子部件经由所述端子与所述第一导体部直接连接。

4.根据权利要求3所述的电子电路模块，其特征在于，

在所述基板上安装有光学部件或其他电子部件，

所述缆线以沿着所述光学部件或其他电子部件的后背面的方式在所述第一导体部与第二导体部之间弯折。

5.根据权利要求1所述的电子电路模块，其特征在于，

所述缆线是外部绝缘体以如下方式被去除的至少两根单线缆线：具有在端部芯线露出而成的第一导体部和在比所述第一导体部靠基端侧的位置所述芯线露出而成的第二导体部，

所述第一导体部与所述电极部连接，并且所述电子部件经由所述端子与所述第二导体部直接连接。

6.根据权利要求2所述的电子电路模块，其特征在于，

所述基板是具有开口部的柔性印刷基板，

所述导体部与通过飞线横跨在所述开口部上而成的电极部连接。

7.根据权利要求2所述的电子电路模块，其特征在于，

所述基板是具有飞线从端部延伸出来而成的电极部的柔性印刷基板，所述导体部与所述电极部连接。

8.根据权利要求1所述的电子电路模块，其特征在于，

所述缆线是具有芯线和屏蔽线的一根同轴缆线，所述芯线和所述屏蔽线从端部阶段性地露出，

所露出的所述芯线和所述屏蔽线形成所述导体部，与形成在所述基板上的供所述芯线和所述屏蔽线连接的电极部分别连接，

所述电子部件的所述端子与所述芯线和所述屏蔽线露出而成的所述导体部分别直接连接。

9.根据权利要求1所述的电子电路模块，其特征在于，

所述缆线是具有芯线和屏蔽线的至少两根同轴缆线，所述芯线和所述屏蔽线从端部阶段性地露出，

所露出的所述芯线和所述屏蔽线与形成在所述基板上的供所述芯线和所述屏蔽线连接的电极部分别连接，

所述电子部件的所述端子与所述屏蔽线露出而成的所述导体部分别直接连接。

10.根据权利要求9所述的电子电路模块，其特征在于，

所述同轴缆线的所述外部绝缘体以如下方式被去除：具有在端部侧所述屏蔽线露出而成的第一导体部和在比所述第一导体部靠基端侧的位置所述屏蔽线露出而成的第二导体部，

所述第一导体部与所述电极部连接，并且所述电子部件经由所述端子与所述第二导体部直接连接。

11.根据权利要求1所述的电子电路模块，其特征在于，

所述缆线至少具有：

单线缆线，其至少在端部外部绝缘体被去除而使芯线露出；以及

同轴缆线，其具有芯线和屏蔽线，至少所述芯线和所述屏蔽线从端部阶段性地露出，

所述单线缆线的芯线以及所述同轴缆线的所述芯线和所述屏蔽线与形成在所述基板上的供所述芯线和所述屏蔽线连接的电极部分别连接，

所述电子部件的所述端子与所述单线缆线的所述芯线露出而成的所述导体部和所述同轴缆线的所述屏蔽线露出而成的所述导体部分别直接连接。

12.根据权利要求1所述的电子电路模块，其特征在于，

所述缆线是端部的外部绝缘体被去除而使芯线露出的一根单线缆线，

所述基板具有与所述芯线露出而成的所述导体部连接的一个电极部和与所述电子部件的端子连接的一个连接电极，

所述电子部件的所述端子的一方与所述基板的所述连接电极连接，并且另一方直接连接在与所述电极部连接的所述导体部上。