[发明专利]铜粉及使用该铜粉的铜膏、导电性涂料、导电性片在审
| 申请号： | 201580077860.8 | 申请日： | 2015-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN107405683A | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 冈田浩;山下雄 | 申请（专利权）人： | 住友金属矿山株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;C09C1/62;C09D5/24;C09D201/00;C25C5/02;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 李英艳,张永康 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 使用 导电性 涂料 | ||
【权利要求书】：
1.一种铜粉，其特征在于，
该铜粉形成为具有直线性地生长的主干和从该主干分出的多个枝的树枝状形状，
前述主干及前述枝由剖面平均厚度超过1.0μm且5.0μm以下的平板状的铜粒子构成，
该铜粉是由1层或重叠多层而成的积层结构构成的平板状，并且平均粒径D50是1.0μm～100μm。
2.如权利要求1所述的铜粉，其特征在于，使用前述平板状的铜粒子的剖面厚度除以该铜粉的平均粒径D50所得到的比是超过0.01且5.0以下的范围，并且该铜粉的堆积密度是0.5g/cm3～5g/cm3的范围。
3.如权利要求1或2所述的铜粉，其特征在于，BET比表面积值是0.2m2/g～3.0m2/g。
4.如权利要求1至3中任一项所述的铜粉，其特征在于，前述平板状的铜粒子的通过X射线衍射获得的(111)面的密勒指数中的微晶粒径位于的范围。
5.一种金属填料，其特征在于，其以整体的20质量％以上的比率含有权利要求1至4中任一项所述的铜粉。
6.一种铜膏，其特征在于，其是使权利要求5所述的金属填料混合在树脂中而成。
7.一种电磁波遮蔽体用导电性涂料，其特征在于，其使用有权利要求5所述的金属填料。
8.一种电磁波遮蔽体用导电性片，其特征在于，其使用有权利要求5所述的金属填料。
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