[发明专利]覆银铜粉及使用该覆银铜粉的导电性膏、导电性涂料、导电性片

说明书

技术领域

本发明涉及一种在表面被覆有银的铜粉(覆银铜粉)，更详细而言，涉及一种通过用作导电性膏等材料可改善导电性的新颖的树枝状覆银铜粉及使用该覆银铜粉的铜膏、导电性涂料、导电性片。

背景技术

在电子机器的配线层或电极等的形成中，多使用树脂型膏或烧成型膏、电磁波遮蔽体涂料之类的使用银粉或覆银铜粉等金属填料的膏或涂料。银粉或覆银铜的金属填料膏是涂布或印刷于各种基材上，接受加热固化或加热烧成的处理，形成成为配线层或电极等的导电膜。

例如，树脂型导电性膏是由金属填料、与树脂、固化剂、溶剂等构成，印刷于导电体电路图案或端子上，以100℃～200℃加热固化而以导电膜的形式形成配线或电极。关于树脂型导电性膏，由于热固化型树脂因热而固化收缩，因此，金属填料被压接而接触，由此，金属填料发生重叠，形成电性连接的电流路径。该树脂型导电性膏于固化温度为200℃以下进行处理，因此可用于印刷配线板等使用不耐热的材料的基板。

另一方面，烧成型导电性膏是由金属填料及玻璃、溶剂等构成，印刷于导电体电路图案或端子上，加热烧成至600℃～800℃而制成导电膜，形成配线或电极。烧成型导电性膏是通过利用较高的温度进行处理而将金属填料彼此烧结，确保导通性的膏。该烧成型导电性膏如上所述般于较高的烧成温度下进行处理，因此，存在无法用于使用树脂材料的印刷配线基板的状况，但由于通过高温处理而烧结金属填料，因此可实现低电阻。因此，烧成型导电性膏是用于积层陶瓷电容器的外部电极等。

另一方面，电磁波遮蔽体是为了防止来自电子机器的电磁噪音的产生而使用的物体，特别是近年来个人电脑或携带电话的壳体变为树脂制，因此为了对壳体确保导电性，提出如下的方法：利用蒸镀法或溅镀法形成较薄的金属皮膜的方法或涂布导电性的涂料的方法、将导电性片贴附至所需的部位而屏蔽电磁波的方法等。其中，使金属填料分散于树脂中进行涂布的方法、或使金属填料分散于树脂中并加工成片状而将其贴附至壳体的方法，在加工步骤中无需特殊的设备而自由度优异，从而被频繁地使用。

但是，于此种使金属填料分散于树脂中并涂布的情形、或加工成片状的情形时，金属填料于树脂中的分散状态并不一致，因此，需要为了获得电磁波遮蔽体的效率而提高金属填料的填充率等方法。但是，在该情形时，因大量的金属填料的添加而产生片重量变重，并且损害树脂片的可挠性等问题。因此，例如在专利文献1中，为了解决这些问题，提出有使用平板状的金属填料的方法，由此，可形成电磁波屏蔽效果优异，可挠性也良好的较薄的片。

此处，为了制作平板状铜粉，例如在专利文献2中，公开有获得适于导电性膏的填料的片状(flake shape)铜粉的方法。具体而言，以平均粒径为0.5μm～10μm的球状铜粉为原料，使用球磨机或振动磨机，通过装填于研磨机内的介质的机械能量而机械性地加工成平板状。

另外，例如在专利文献3中，公开有关于导电性膏用铜粉末及其制造方法的技术，该导电性膏用铜粉末详细而言是可获得作为通孔用及外部电极用铜膏的高性能的圆盘状铜粉末。具体而言，将粒状雾化铜粉末投入至介质搅拌研磨机，使用1/8英寸～1/4英寸直径的钢球作为粉碎介质，对铜粉末添加以重量计0.5％～1％的脂肪酸，于空气中或非活性气体环境中进行粉碎，由此，加工成平板状。

另一方面，作为这些导电性膏或电磁波遮蔽体用中所使用的金属填料，多使用银粉，但因低成本化的趋势而有使用通过在较银粉廉价的铜粉的表面涂覆银而减少银的使用量的覆银铜粉的倾向。

作为于铜粉的表面被覆银的方法，有通过置换反应而于铜表面被覆银的方法、及于包含还原剂的无电解镀敷溶液中被覆银的方法。

通过置换反应被覆银的方法是通过利用在溶液中溶出铜时所产生的电子还原银离子，而于铜表面形成银的被膜。例如，在专利文献4中，公开有如下的制造方法：通过向存在银离子的溶液中投入铜粉，而利用铜与银离子的置换反应于铜表面形成银的被膜。但是，在利用该置换反应的方法中，如果在铜表面形成银的被膜，则不会进行该程度以上的铜的溶解，因此，存在无法控制银的被覆量的问题。

为了解决此种问题，有利用包含还原剂的无电解镀敷液被覆银的方法。例如，在专利文献5中，提出有如下方法：在溶存有还原剂的溶液中，通过铜粉与硝酸银的反应而制造被覆有银的铜粉。