[发明专利]含有热碱产生剂的可光成像组合物有效
申请号: | 201580077251.2 | 申请日: | 2015-12-29 |
公开(公告)号: | CN107407873B | 公开(公告)日: | 2018-12-04 |
发明(设计)人: | H·恩济;S·凯迪 | 申请(专利权)人: | 住友电木株式会社 |
主分类号: | G03F7/022 | 分类号: | G03F7/022;G03F7/023;G03F7/039;G03F7/075;G03F7/40 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 可光成像组合物 聚合物组合物 光电子器件 热碱产生剂 微电子封装 微电子器件 微机电系统 水显影 图案化 正色调 自成像 显示器 | ||
根据本发明的实施方式包含正色调、可水显影、可自成像的聚合物组合物,其用于形成能够图案化以产生用于微电子器件、微电子封装、微机电系统、光电子器件及显示器的结构的膜。
本申请要求2014年12月30日提交的美国临时申请第62/097,706号的优先权,其全部内容引入本文以供参考。
技术领域
根据本发明的实施方式总体涉及一种用于形成微电子和/或光电子器件及其组件的含有某些热碱产生剂(TBG)的可光成像组合物,更具体而言,涉及一种包含具有降冰片烯型重复单元和马来酸酐型重复单元的聚降冰片烯(PNB)共聚物的组合物,其在图案化之后的固化阶段期间显现改善的交联性质。
背景技术
有机聚合物材料越来越多地使用于微电子及光电子工业中用于多种应用。例如,该有机聚合物材料的用途包括:用于微电子和光电子器件的层间电介质、重新分配层(RDL)、应力缓冲层、芯片堆叠和/或粘结、调平或者平面化层、α-粒子阻挡层、钝化层等。其中这种有机聚合物材料具有感光性,因此可自成像,且因此提供减少使用由其制成的这种层及结构所需的工艺步骤数量的额外优势。另外,这种有机聚合物材料能够直接粘接器件及器件组件而形成多种结构。这种器件包括微机电系统(MEMS)、微光机电系统(MOEMS)及包含互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器坝结构的半导体器件等。
虽然目前可利用的某些有机感光性组合物在一些前述应用中使用,但尤其在例如RDL、芯片堆叠/粘结及CMOS的应用中,仍然需要在图案化之后以改善的交联性质为特征的有机感光性组合物,其中有机聚合物材料在高温固化期间通过减少的聚合物回流(reflow)而维持其光图案化完整性。特别地,发现当使用以更低的玻璃转化温度(Tg)为特征的聚合物及柔性环氧交联剂时,图案回流显著增加。图案回流通常归因于在固化阶段期间的低效交联。
因此,仍需要开发以有效的交联性质为特征(即,其在固化阶段期间以减少的图案回流为特征,由此维持在光图案化步骤期间实现的高分辨率)的可自成像的感光性聚合物组合物。此外,这种有效的交联还应改善各种其他性质,在此仅列出一些示例,例如i)在固化之后保持图案完整性;ii)改善粘结粘附力;iii)使溶剂膨胀最小化,即改善耐化学性;及iv)改善机械性质。
发明内容
目前已发现通过采用一种或多种热碱产生剂(TBG),现在有可能制造以至今为止无法实现的交联性质(即在固化之后保持图案完整性)为特征、以改善的粘结粘附力及改善的溶剂膨胀为特征、其又能够容易地整合至常规应用中(例如CMOS图像传感器(CIS)应用或重新分配层(RDL)应用等)的半导体器件。
因此,提供一种可光成像的可水显影正色调组合物,其包含:
a)聚合物,其具有一种或多种由式(IA)表示的第一类型的重复单元,所述第一类型的重复单元衍生自式(I)的单体:
其中:
m为0、1或2的整数;
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