[发明专利]支持提升的操作温度和减少的功耗的远程终端单元(RTU)有效
| 申请号: | 201580076782.X | 申请日: | 2015-02-23 |
| 公开(公告)号: | CN107407948B | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
| 发明(设计)人: | 吕杰;邹磊;杨志 | 申请(专利权)人: | 霍尼韦尔国际公司 |
| 主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 蒋骏;周学斌 |
| 地址: | 美国新*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 支持 提升 操作 温度 减少 功耗 远程 终端 单元 rtu | ||
1.一种支持提升的操作温度和减少的功耗的装置,包括:
远程终端单元RTU(102),包括:
外罩(402),外罩的至少部分包括热传导材料的壳体(804);
包括至少一个处理设备(502)的至少一个电路板组装件(416-420),所述至少一个处理设备(502)配置为经由一个或多个输入/输出I/O信道(606a-606n)与一个或多个工业控制和自动化现场设备(106)通信,所述至少一个电路板组装件定位在所述壳体内;
热沉(812),配置为从所述至少一个处理设备移除热能;
热垫(814),配置为从所述热沉接收所述热能并且向所述壳体提供所述热能;以及
一个或多个控制算法,由所述RTU执行并配置为在采样时段之间的空闲时段期间禁用模拟输入I/O信道内的一个或多个组件,在所述采样时段期间对模拟输入I/O信道上的数据进行采样,
其中所述至少一个电路板组装件包括:
第一电路板组装件(420),包括所述一个或多个I/O信道;
第二电路板组装件(418),包括所述至少一个处理设备;以及
第三电路板组装件(416),配置为耦合到所述第一和第二电路板组装件。
2.权利要求1所述的装置,其中:
所述第一和第二电路板组装件位于所述壳体内并且安装到所述壳体;并且
所述壳体的盖体(818)具有开口,所述第一和第二电路板组装件通过所述开口物理连接到所述第三电路板组装件。
3.权利要求2所述的装置,其中:
当所述第二电路板组装件安装在所述壳体内时,所述至少一个处理设备接触所述热垫;并且
所述热垫是可变形的。
4.一种支持提升的操作温度和减少的功耗的系统,包括:
一个或多个工业控制和自动化现场设备(106);以及
远程终端单元RTU(102),包括:
外罩(402),所述外罩的至少部分包括热传导材料的壳体(804);
包括至少一个处理设备(502)的至少一个电路板组装件(416-420),所述至少一个处理设备(502)配置为经由一个或多个输入/输出I/O信道(606a-606n)与所述一个或多个现场设备通信,所述至少一个电路板组装件定位在所述壳体内;
热沉(812),配置为从所述至少一个处理设备移除热能;
热垫(814),配置为从所述热沉接收所述热能并且向所述壳体提供所述热能;以及
一个或多个控制算法,由所述RTU执行并配置为在采样时段之间的空闲时段期间禁用模拟输入I/O信道内的一个或多个组件,在所述采样时段期间对模拟输入I/O信道上的数据进行采样,
其中所述至少一个电路板组装件包括:
第一电路板组装件(420),包括所述一个或多个I/O信道;
第二电路板组装件(418),包括所述至少一个处理设备;以及
第三电路板组装件(416),配置为耦合到所述第一和第二电路板组装件。
5.权利要求4所述的系统,其中所述一个或多个控制算法配置为监测所述RTU的一个或多个特性并且响应于所述一个或多个特性中的至少一个超出相关联的阈值而减少所述RTU的功耗。
6.权利要求4所述的系统,其中所述一个或多个控制算法配置为禁用所述RTU内的一个或多个电路。
7.权利要求4所述的系统,其中所述一个或多个工业控制和自动化现场设备包括:
至少一个传感器;以及
至少一个致动器。
8.一种通过权利要求1所述的装置来支持提升的操作温度和减少的功耗的方法,包括:
操作(1102)远程终端单元RTU(102)的至少一个电路板组装件(416-420)上的至少一个处理设备(502),所述至少一个电路板组装件定位在所述RTU的外罩(402)内,所述外罩的至少部分包括热传导材料的壳体(804);
使用所述至少一个处理设备,经由一个或多个输入/输出I/O信道(606a-606n)与一个或多个工业控制和自动化现场设备(106)通信;
使用热沉(812)从所述至少一个处理设备移除(1104)热能;以及
在热垫(814)处从所述热沉接收(1106)所述热能并且从所述热垫向所述壳体提供所述热能。
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