[发明专利]吸嘴

说明书

吸嘴(30)在空气配管(31)的前端具备形成得比该空气配管(31)大的吸附垫部(33)，在流路(32)与空间部(35)之间形成有在施加正压时成为阻力而使空气的流速下降的阻力空间(38)。在该吸嘴(30)中，由于形成有阻力空间(38)，因此通过流速受到抑制的空气施加正压，使元件(P)解除吸附。该阻力空间(38)可以设为狭缝形状的空间。

技术领域

本发明涉及吸嘴，更详细而言，涉及在将元件向基板安装的安装装置中使用的吸嘴。

背景技术

以往，作为装配吸嘴的安装装置，提出了例如被支撑为能够进行横轴旋转且具备能够装配多个吸嘴的吸嘴支架的结构(例如，参照专利文献1)。作为装配于该安装装置的吸嘴，公开了一种具备吸附垫部的吸嘴，该吸附垫部具有前端部形成得比配管大的矩形形状的吸附面，该吸嘴吸附比较大尺寸的元件。

专利文献1：日本特开2000-261196号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，在具备吸附垫部的吸嘴中，在通过负压吸附了元件之后，施加正压而使元件解除吸附，但是有时会出现如下情况：即便施加正压也无法顺畅地使元件解除吸附，在基板上配置了元件之后，产生元件不离开吸嘴而移动的带回现象。

本发明鉴于这样的课题而作出，主要目的在于提供一种能够更可靠地进行元件的吸附解除的吸嘴。

用于解决课题的方案

本发明为了实现上述主要目的而采用以下的方案。

本发明的吸嘴被用于向基板安装元件的安装装置，

上述吸嘴具备：

空气配管；及

吸附垫部，具有与上述空气配管连通的流路，并且以在上述吸附垫部与元件之间具有空间部的方式与该元件抵接，上述吸附垫部以比该空气配管大的方式形成在上述空气配管的前端，

在上述流路与上述空间部之间形成有在施加正压时成为阻力而使空气的流速下降的阻力空间。

该吸嘴在空气配管的前端具备形成得比该空气配管大的吸附垫部，在与空气配管连通的流路与形成于吸附垫部的空间部之间形成有在施加正压时成为阻力而使空气的流速下降的阻力空间。通常，具有吸附垫部的吸嘴在未形成阻力空间的情况下，与来自空气配管的流路的截面面积对应的面积的空气到达元件。在要解除吸附的元件的表面，会产生空气接触而按压元件的气流和按压后的气流在元件上卷起的气流，由于该卷起的气流而有时会产生将元件从基板剥离的力。在本发明的吸嘴中，由于形成有阻力空间，因此通过流速被抑制的空气来施加正压，而使元件解除吸附。因此，在本发明的吸嘴中，难以产生将元件从基板剥离的力，能够更可靠地进行元件的吸附解除。

在本发明的吸嘴中，也可以是，上述阻力空间是具有比上述流路的尺寸小的宽度且比该流路的尺寸长的长度的狭缝形状的空间。在该吸嘴中，利用狭缝形状的阻力空间，能够更可靠地进行元件的吸附解除。而且，狭缝形状由于加工容易，因此容易实现本发明。

在本发明的吸嘴中，也可以是，上述阻力空间是具有狭缝形状的第一空间和狭缝形状的第二空间的空间，上述第一空间具有比上述流路的尺寸小的宽度且比该流路的尺寸长的长度，上述第二空间形成在上述空间部侧且具有比上述第一空间的截面面积大的截面面积。在该吸嘴中，由于使用由第一空间和第二空间这样多阶段形成的阻力空间，因此能够更可靠地进行元件的吸附解除。而且，由于狭缝形状加工容易，因此容易实现本发明而优选。