[发明专利]半导体装置有效
| 申请号: | 201580075783.2 | 申请日: | 2015-02-09 |
| 公开(公告)号: | CN107251234B | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
| 发明(设计)人: | 增冈史仁;藤井秀纪 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号: | H01L29/861 | 分类号: | H01L29/861;H01L29/06;H01L29/868 |
| 代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
1.一种半导体装置,其在有源区域的外侧配置有终端区域,
该半导体装置的特征在于,具备:
n型漂移层,其具有彼此相对的表面和背面;
p型阳极层,其在所述有源区域形成于所述n型漂移层的所述表面;
n型缓冲层,其形成于所述n型漂移层的所述背面;
n型阴极层及p型阴极层,它们相互横向并排地形成于所述n型缓冲层的背面;
n型层,其在所述有源区域与所述终端区域的边界区域,横跨了所述有源区域与所述终端区域的边界,与所述n型阴极层及所述p型阴极层横向并排地形成于所述n型缓冲层的背面;以及
阴极电极,其与形成于所述有源区域的所述n型阴极层及所述p型阴极层欧姆接触,
将所述有源区域的端部作为起点,所述n型层向所述有源区域侧伸出的距离是WGR1,
满足100μm≤WGR1≤500μm。
2.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,
将所述有源区域的端部作为起点,所述n型层向所述终端区域侧伸出的距离是WGR2,
满足100μm≤WGR2≤500μm。
3.根据权利要求1或2所述的半导体装置,其特征在于,
所述n型层与所述n型阴极层具有相同的杂质浓度。
4.根据权利要求1或2所述的半导体装置,其特征在于,
所述n型层与所述n型缓冲层具有相同的杂质浓度。
5.根据权利要求1或2所述的半导体装置,其特征在于,
所述n型层的所述有源区域侧的端部与所述p型阴极层相邻。
6.根据权利要求1或2所述的半导体装置,其特征在于,
所述n型层的所述终端区域侧的端部与所述p型阴极层相邻。
7.根据权利要求4所述的半导体装置,其特征在于,
所述n型层的所述有源区域侧的端部与所述n型阴极层相邻。
8.一种半导体装置,其在有源区域的外侧配置有终端区域,
该半导体装置的特征在于,具备:
n型漂移层,其具有彼此相对的表面和背面;
p型阳极层,其在所述有源区域形成于所述n型漂移层的所述表面;
n型缓冲层,其形成于所述n型漂移层的所述背面;
n型阴极层及p型阴极层,它们相互横向并排地形成于所述n型缓冲层的背面;
n型层,其在所述有源区域与所述终端区域的边界区域,横跨了所述有源区域与所述终端区域的边界,与所述n型阴极层及所述p型阴极层横向并排地形成于所述n型缓冲层的背面;以及
阴极电极,其与形成于所述有源区域的所述n型阴极层及所述p型阴极层欧姆接触,
将所述有源区域的端部作为起点,所述n型层向所述有源区域侧伸出的距离是WGR1,
满足10μm≤WGR1≤500μm,
该半导体装置还具备p型层,该p型层形成于所述n型缓冲层的背面,与所述n型层的所述有源区域侧和所述终端区域侧的至少一方相邻,比所述p型阴极层浓度低。
9.根据权利要求3所述的半导体装置,其特征在于,
所述n型层及所述n型阴极层比所述p型阴极层深度更深,峰值浓度提高至大于或等于2倍,
在所述n型层和所述n型阴极层中含有所述p型阴极层的杂质。
10.根据权利要求1或2所述的半导体装置,其特征在于,
所述n型层配置为在俯视观察时呈点状。
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