[发明专利]半导体装置有效

专利信息
申请号: 201580075783.2 申请日: 2015-02-09
公开(公告)号: CN107251234B 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 增冈史仁;藤井秀纪 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01L29/861 分类号: H01L29/861;H01L29/06;H01L29/868
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 何立波;张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 半导体 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体装置,其在有源区域的外侧配置有终端区域,

该半导体装置的特征在于,具备:

n型漂移层,其具有彼此相对的表面和背面;

p型阳极层,其在所述有源区域形成于所述n型漂移层的所述表面;

n型缓冲层,其形成于所述n型漂移层的所述背面;

n型阴极层及p型阴极层,它们相互横向并排地形成于所述n型缓冲层的背面;

n型层,其在所述有源区域与所述终端区域的边界区域,横跨了所述有源区域与所述终端区域的边界,与所述n型阴极层及所述p型阴极层横向并排地形成于所述n型缓冲层的背面;以及

阴极电极,其与形成于所述有源区域的所述n型阴极层及所述p型阴极层欧姆接触,

将所述有源区域的端部作为起点,所述n型层向所述有源区域侧伸出的距离是WGR1,

满足100μm≤WGR1≤500μm。

2.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,

将所述有源区域的端部作为起点,所述n型层向所述终端区域侧伸出的距离是WGR2,

满足100μm≤WGR2≤500μm。

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置,其特征在于,

所述n型层与所述n型阴极层具有相同的杂质浓度。

4.根据权利要求1或2所述的半导体装置,其特征在于,

所述n型层与所述n型缓冲层具有相同的杂质浓度。

5.根据权利要求1或2所述的半导体装置,其特征在于,

所述n型层的所述有源区域侧的端部与所述p型阴极层相邻。

6.根据权利要求1或2所述的半导体装置,其特征在于,

所述n型层的所述终端区域侧的端部与所述p型阴极层相邻。

7.根据权利要求4所述的半导体装置,其特征在于,

所述n型层的所述有源区域侧的端部与所述n型阴极层相邻。

8.一种半导体装置,其在有源区域的外侧配置有终端区域,

该半导体装置的特征在于,具备:

n型漂移层,其具有彼此相对的表面和背面;

p型阳极层,其在所述有源区域形成于所述n型漂移层的所述表面;

n型缓冲层,其形成于所述n型漂移层的所述背面;

n型阴极层及p型阴极层,它们相互横向并排地形成于所述n型缓冲层的背面;

n型层,其在所述有源区域与所述终端区域的边界区域,横跨了所述有源区域与所述终端区域的边界,与所述n型阴极层及所述p型阴极层横向并排地形成于所述n型缓冲层的背面;以及

阴极电极,其与形成于所述有源区域的所述n型阴极层及所述p型阴极层欧姆接触,

将所述有源区域的端部作为起点,所述n型层向所述有源区域侧伸出的距离是WGR1,

满足10μm≤WGR1≤500μm,

该半导体装置还具备p型层,该p型层形成于所述n型缓冲层的背面,与所述n型层的所述有源区域侧和所述终端区域侧的至少一方相邻,比所述p型阴极层浓度低。

9.根据权利要求3所述的半导体装置,其特征在于,

所述n型层及所述n型阴极层比所述p型阴极层深度更深,峰值浓度提高至大于或等于2倍,

在所述n型层和所述n型阴极层中含有所述p型阴极层的杂质。

10.根据权利要求1或2所述的半导体装置,其特征在于,

所述n型层配置为在俯视观察时呈点状。

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