[发明专利]存储器冷却垫

说明书

背景技术

冷却服务器中的双列直插式存储器模块(DIMM)可包括利用每个DIMM上的铝套。铝套利用与每个DIMM相联接的不锈钢支架可以被保持在一起。铝套能够以如下方式被利用，即包括在DIMM的顶部(例如，DIMM引脚的相反端)上的蒸汽腔(vapor chamber)。铝套可能不得不为个别的DIMM类型进行订制，这样可能提高最终产品的成本。此外，铝套可能需要进行测试并具有厂家的担保，因为铝套可能不易拆卸，并可能为特定的DIMM和/或存储器类型而配置。

铝套可以包括在铝套的顶部的热界面交汇部(thermal interface junction)。例如，铝套可以包括坐落在铝套的顶部上的蒸汽腔。来自DIMM的热量可以经由热界面材料传递到铝套，并经由热界面交汇部传递到热交换单元。

附图说明

图1示出了与本公开相一致的DIMM冷却系统的示例的图。

图2示出了与本公开相一致的存储器冷却垫的示例的图。

图3示出了与本公开相一致的存储器冷却垫的示例的图。

图4示出了与本公开相一致的存储器冷却垫系统的示例的图。

图5示出了与本公开相一致的存储器冷却垫系统的示例的图。

发明内容

本文描述了若干用于存储器冷却垫的方法和系统。如本文所描述的存储器冷却垫可比以前的DIMM冷却的系统和方法以相对较低的成本提供额外的冷却性能。存储器冷却垫可以包括由内衬材料联接到第二热界面材料的第一热界面材料，该内衬材料被配置为将第一热界面材料定位到存储器单元(比如，DIMM等)的第一侧面上，并将第二热界面材料定位到存储器单元的第二侧面上。

在一些示例中，在能联接到内衬材料的热界面材料中，热界面材料可以包括间隙垫(gap pad)类型的材料。热界面材料可以包括电绝缘且热传导的材料。内衬材料可以是相对较薄的聚合物材料(例如塑料等)，其可以永久地附着于第一热界面材料和第二热界面材料。就是说，将存储器冷却垫安装在DIMM上之后，内衬材料将永久附着于热界面材料。内衬材料可永久附着于热界面材料，并可利用相对简易的安装为DIMM的两侧面提供热界面，需要时也能更易于去除，而不会因粘合剂而破坏DIMM。

图1示出了与本公开相一致的DIMM冷却系统100的示例的图。DIMM冷却系统100可以利用包括可位于若干DIMM装置102之间的若干梳齿108-2的冷却板108-1。DIMM冷却系统100可利用围绕和/或包围DIMM装置102的存储器冷却垫120。

系统100可包括包含内部部分和梳齿部分108-2的冷却板108-1。梳齿部分108-2可包括联接到冷却板108-1的挤出端(例如，铝挤出端等)。在其他冷却技术中，冷却板108-1和梳齿部分108-2可由以下一个或多个构成：高性能传导手段(热管)的组合，流经冷却板108-1和梳齿部分108-2并返回到冷却单元110的冷却剂。液体(如水、冷却剂等)能流经梳齿部分108-2的内部以冷却DIMM装置102。

来自DIMM装置102的热量可被传递到梳齿部分108-2和/或被梳齿部分108-2内的液体吸收。来自DIMM装置102的热量可被传递到冷却板108-1并流动到冷却单元110。在一些例子中，热界面交汇部107可以被用来从冷却板108-1向冷却单元110传递热量。例如，来自梳齿部分108-2的热量可以流向冷却板108-1并流到远程冷却装置110。在一些例子中，液体可流经冷却板108-1和梳齿部分108-2并回到冷却单元110以从DIMM装置102带走热量。在不使用时和/或当从计算装置204去除DIMM装置102时，冷却板108-1可以被从DIMM装置102去除。

在一些例子中，冷却板108-1可以被不同的热交换单元更换，比如：固体传导材料(如铝、石墨、铜等)，高性能传导手段如蒸汽腔或冷却剂腔，和/或连续流动的液体冷却系统。在这些例子中，冷却单元110可以用来冷却热交换单元108和/或从DIMM装置102除热。

系统100可以利用存储器冷却垫120并移除先前系统和方法(例如，铝套和热交换单元之间的热界面交汇部)中存在的热界面交汇部。通过去除热界面交汇部，系统100与以前的系统和方法相比可以更有效地从DIMM 102传递热量。此外，如本文进一步所述，存储器冷却垫120可以优于铝套。