[发明专利]对中间转移构件的空间选择性加热

说明书

背景技术

数字印刷技术依赖于将印刷流体颗粒粘附到衬底以生产印刷物品。印刷流体颗粒在衬底上的位置以及在一些情况下印刷流体颗粒的相位改变被电气地控制以产生期望的图像。针对平均消费者印刷作业的图像将利用印刷流体覆盖接近百分之十五的衬底。

附图说明

图1是本公开的范例系统的框图；

图2图示了例如结合图1所公开的加热元件的范例阵列；

图3图示了用于以空间选择性的方式来对印刷装置的中间转移构件进行加热的范例方法的流程图；

图4图示了用于在衬底上印刷图像的范例方法的流程图；

图5图示了用于以空间选择性的方式来对印刷装置的中间转移构件进行加热的范例方法的流程图；并且

图6描绘了能够被转变为能够执行在本文中所描述的功能的机器的范例计算机的高级框图。

具体实施方式

本公开宽泛地描述了用于以空间选择性的方式来对印刷装置的中间转移构件(ITM)进行加热的装置、方法和非瞬态计算机可读介质。如上文所讨论的，印刷流体颗粒在衬底上的位置由印刷装置电气地控制以在所述衬底上产生期望的图像。通常，印刷流体颗粒被从光成像板(PIP)转移到ITM，并且ITM然后被加热以熔化所述印刷流体颗粒。经熔化的印刷流体颗粒随后被从ITM转移到衬底。印刷流体颗粒通常覆盖ITM的表面的一部分，并且然而印刷装置均匀地加热整个ITM，包括ITM的尚未被施加印刷流体颗粒的部分。由于加热ITM所耗费的能量是大量的，因而在加热ITM的未承载印刷流体的部分上浪费很多能量。此外，印刷装置的冷却机构耗费额外的能量以便移除额外的热量。

本公开的范例提供了用于以空间选择性的方式来对印刷装置的ITM进行加热的装置和方法。例如，本公开的范例采用单独可寻址的加热元件(诸如高强度激光发射器)的阵列，以便将直接的热量选择性地施加到ITM的实际已经被施加印刷流体的那些部分。因此，未直接地加热ITM的全部。所述阵列提供选择性的两个轴：在ITM的宽度的方向上的第一轴，以及在ITM的旋转的方向上的第二轴。在印刷图像的过程时所消耗的总能量因此能够剧烈地减少，例如，在一些情况下，减少多达百分之五十至百分之六十。

图1图示了本公开的范例系统100。在一个范例中，系统100通常包括光敏成像板102、中间转移构件104、压印印刷机106、激光器单元108、充电辊110、多个显影器112₁-112_n(在下文中被统称为“显影器112”)、加热单元114以及光栅图像处理器116。可以通过高级控制器120潜在地组合低级控制器来控制这些部件中的任意部件。高级控制器120可以被实施在计算机中，如结合图6所讨论的。系统100也包括其他部件，所述其他部件不直接与本公开有关并且因此为了清晰而被省略。因此，图1表示系统100的简化图示。

光栅图像处理器116包括处理器，所述处理器将待印刷的图像的页面描述转换为被存储在系统100的存储器中的绘图(mapping)，诸如位图。可以以如下语言来原始地编码所述页面描述：诸如PostScript、打印机命令语言(PCL)、开放式可扩展标记语言文件规格(OpenXPS)、或者在被转换为绘图之前由二维或三维印刷装置所使用的其他页面描述语言。

光敏成像板(PIP)102包括光敏表面，诸如鼓、圆柱、条带等。因此，PIP 102的表面充当光感受器。PIP 102可以包括多个层，包括但不限于：光充电层、电荷泄漏阻挡层、和/或外表面层。这些层中的一些层可以包括硅。

充电辊110被定位成接近PIP 102并且包括在PIP 102例如在由箭头所指示的方向上经过充电辊110时将均匀的静电电荷投射到PIP 102的表面上的单元。在一个范例中，充电辊110对PIP 102的表面进行负地充电，例如，高达一千伏特。

激光器单元108被定位成接近PIP 102并且包括通过被存储在存储器中的绘图来开启和关闭的激光器。在PIP 102经过所述激光器时，PIP 102的表面被激光撞击，并且PIP 102的表面上的负电荷被放电。结果是由PIP 102的表面上的斑点的图案所形成的静态负电图像。